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Aperçu
Les circuits imprimés flexibles sont conçus pour se plier, souvent de manière répétée. La fiabilité des joints de soudure dans des conditions de flexion dynamique est la métrique de qualité critique pour les assemblages de circuits imprimés flexibles (FPC). Studio Electronics propose un assemblage de circuits imprimés flexibles fiables avec des tests de flexion dynamique, vérifiant la durabilité des joints de soudure dans des conditions d'utilisation simulées. En tant que fournisseur de confiance d'assemblage de circuits imprimés en Chine, nous combinons une expertise spécialisée en assemblage de FPC avec des tests de fiabilité pour garantir que vos assemblages flexibles fonctionnent de manière fiable sur des milliers de cycles de flexion. Nos 12 lignes SMT automatisées, nos processus de refusion contrôlés et notre capacité de test de flexion offrent des assemblages FPC fiables pour les applications portables, médicales et automobiles.Test de flexion dynamique – Validation de la fiabilitéParamètre de testCapacitéPourquoi c'est important



Nombre de cycles de flexion
| Jusqu'à 100 000 cycles et plus | Valide la durabilité à long terme pour les appareils portables | Rayon de courbure |
|---|---|---|
| Personnalisable ; jusqu'à un rayon de 2 mm | Simule les conditions d'utilisation réelles | Vitesse de flexion |
| Contrôle de vitesse variable | Les différentes applications ont des taux de flexion différents | Plage de température |
| Ambiante à température élevée | Simule l'utilisation dans divers environnements | Surveillance |
| Surveillance continue de la résistance | Détecte les défaillances intermittentes pendant la flexion | Notre processus d'assemblage FPC fiable |
| Étape 1 : Approvisionnement en composants | – Composants sourcés auprès de distributeurs agréés. Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, nous prenons en charge l'approvisionnement en petites quantités. | Étape 2 : Prétraitement FPC |

– Le pré-cuisson élimine l'humidité. Une manipulation soigneusement gérée évite d'endommager le substrat.
Étape 3 : Gabarit de support– Des gabarits personnalisés maintiennent la stabilité du FPC pendant le SMT. Un alignement de précision garantit la précision du placement des composants.Étape 4 : Assemblage SMT– 12 lignes SMT avec une précision de ±25 µm. Paramètres de placement optimisés pour les FPC – pression de buse réduite, vitesse de placement contrôlée.
Étape 5 : Refusion contrôlée– Les profils à basse température protègent les substrats en polyimide tout en obtenant des joints de soudure fiables.
Étape 6 : Inspection de qualité– AOI, rayons X, ICT, sonde volante – couverture à 100 %. Vérification de la fiabilité : test de flexion dynamique ; cyclage thermique ; exposition à la température/humidité.
Étape 7 : Assemblage final et expédition– Manipulation soigneuse ; emballage antistatique ; logistique mondiale.
Tests de fiabilité – Ce que nous proposonsTest de flexion dynamique
– Simule la flexion répétitive ; valide la durabilité des joints de soudureTest de flexion statique
– Vérifie l'intégrité de l'assemblage à des angles de flexion fixesCyclage thermique


– Évalue la fiabilité dans des conditions de variation de température