Assemblage BGA de haute précision

Aperçu
Les composants à réseau de billes (BGA) sont au cœur de l'électronique moderne haute densité, permettant des fonctionnalités complexes dans des formats compacts. Cependant, l'assemblage BGA exige une précision exceptionnelle : les joints de soudure sont cachés sous le corps du composant, rendant l'inspection visuelle impossible et la vérification de la qualité dépendante de systèmes avancés de rayons X. Studio Electronics offre l'assemblage BGA de précision avec une expertise spécialisée dans les boîtiers BGA à pas fin et haute densité. En tant que fournisseur de premier plan de l'assemblage de circuits imprimés en Chine, nous combinons 12 lignes SMT entièrement automatisées, une capacité de placement BGA spécialisée et une inspection avancée par rayons X pour fournir des assemblages BGA fiables pour les applications les plus exigeantes. Notre service clé en main complet couvre l'approvisionnement des composants jusqu'à l'expédition finale, avec une vérification à 100 % par rayons X sur chaque carte BGA.

Nos capacités d'assemblage BGA – Un aperçu complet

Notre processus d'assemblage BGA de précision

1. Étape 1 : Approvisionnement des composants et revue d'ingénierie
   Nous nous procurons tous les composants selon votre nomenclature auprès de distributeurs agréés. Pour l'assemblage de circuits imprimés en faible volume, nous prenons en charge l'approvisionnement en petites quantités. Notre équipe d'ingénierie examine les conceptions BGA et recommande des profils de refusion optimisés.
2. Étape 2 : Impression de pâte à souder
   Conception de pochoir de précision avec géométrie d'ouverture optimisée pour les pastilles BGA. L'inspection 3D de la pâte à souder (SPI) vérifie le volume, la hauteur et la surface de la pâte avant le placement.
3. Étape 3 : Placement BGA de précision
   12 lignes SMT automatisées avec une précision de ±25 μm. Des systèmes de vision avancés assurent un alignement précis des BGA. Les paramètres de placement sont optimisés pour chaque type de boîtier BGA.
4. Étape 4 : Refusion contrôlée
   Profils de refusion personnalisés par type de BGA. L'option de refusion à l'azote réduit les vides. Le contrôle de température en boucle fermée assure une soudure cohérente.
5. Étape 5 : Inspection à 100 % par rayons X
   Chaque carte BGA subit une inspection complète par rayons X : rayons X 2D pour l'alignement des billes et les ponts ; rayons X 3D pour l'analyse des vides (objectif <15 % par bille). Les normes IPC Classe 2 et Classe 3 sont prises en charge.
6. Étape 6 : Vérification de la qualité et tests
   Tests AOI, ICT, sonde volante et FCT. Des tests en laboratoire de fiabilité sont disponibles pour le cyclage thermique et les vibrations.
7. Étape 7 : Assemblage final et expédition
   Manipulation soignée ; emballage antistatique ; logistique mondiale.

Pourquoi choisir Studio pour l'assemblage BGA de précision ?

• Équipement avancé – 12 lignes SMT avec une précision de ±25 μm ; analyse de vides par rayons X 3D
• Inspection complète – 100 % de rayons X sur chaque carte BGA ; objectif de vides <15 %
• Expertise du processus – Profils de refusion optimisés par boîtier BGA ; option de refusion à l'azote
• Clé en main complet – Approvisionnement des composants jusqu'à l'assemblage et l'expédition — un seul point de contact
• Support pour faibles volumes – Prix compétitifs pour l'assemblage de circuits imprimés en faible volume et les prototypes

Studio offre un assemblage BGA de précision — expertise en pas fin et réseau de billes avec une vérification de qualité à 100 % par rayons X.