Studio Technology Co., Ltd.
Assemblage de PCB à faible volume en Chine sans MOQ, prototypes 24 heures sur 24 et solutions clé en main à guichet unique
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Aperçu
La soudure BGA exige une expertise professionnelle—des différences subtiles dans les profils de refusion, la conception du pochoir ou la pression de placement peuvent affecter considérablement la qualité des joints de soudure. Studio Electronics propose l'assemblage BGA professionnel avec une expertise en soudure de précision, combinant des connaissances spécialisées des processus avec un équipement de pointe. En tant que fournisseur de confiance de l'assemblage de PCB en Chine, notre équipe d'ingénieurs expérimentés développe des profils de refusion optimisés pour chaque type de BGA et chaque construction de carte. Nos 12 lignes SMT automatisées, nos systèmes d'inspection 3D par rayons X et nos contrôles qualité complets fournissent des assemblages BGA de qualité professionnelle—du prototype à la production.
| Paramètre de Soudure | Contrôle de Studio | Pourquoi c'est Important |
|---|---|---|
| Profil de Refusion | Personnalisé par type de boîtier BGA ; rampes, trempage et zones de pic contrôlés | Prévient les dommages thermiques ; assure un bon mouillage |
| Conception du Pochoir | Géométrie d'ouverture optimisée ; pochoirs découpés au laser | Volume de pâte constant ; prévient les ponts |
| Pression de Placement | Force de placement contrôlée ; précision de ±25μm | Prévient les dommages aux billes ; alignement précis |
| Refusion à l'Azote | Disponible pour les applications BGA critiques | Réduit l'oxydation ; améliore le mouillage |
| Taux de Refroidissement | Taux de refroidissement contrôlé | Prévient le choc thermique ; réduit le voilage |
| Vérification par Rayons X | Inspection à 100% ; analyse automatisée des vides | Confirme la qualité des joints de soudure ; documente les résultats |
Étape 1 : Revue d'Ingénierie et Optimisation des Processus
Revue d'ingénierie professionnelle du type de BGA, de la construction de la carte et de la disposition. Développement du profil de refusion et optimisation de la conception du pochoir.
Étape 2 : Approvisionnement des Composants
Composants sourcés auprès de distributeurs autorisés. Pour l'assemblage de PCB à faible volume, l'approvisionnement en petites quantités est pris en charge. L'inspection à réception vérifie l'intégrité des composants.
Étape 3 : Impression de Pâte à Souder de Précision
Pochoir découpé au laser avec une conception d'ouverture optimisée. SPI 3D vérifie le volume, la hauteur et la surface de la pâte.
Étape 4 : Placement BGA Professionnel
12 lignes SMT avec capacité de placement BGA avancée. L'alignement par vision assure un enregistrement précis des billes sur les pastilles. Précision de ±25μm.
Étape 5 : Soudure par Refusion Contrôlée
Profils de refusion personnalisés par type de BGA. Contrôle de température en boucle fermée ; option de refusion à l'azote. Surveillance des processus en temps réel.
Étape 6 : Inspection à 100% par Rayons X
Chaque carte BGA subit une inspection complète par rayons X : rayons X 2D pour la position des billes ; rayons X 3D pour l'analyse des vides. Calcul automatisé des vides par bille. Normes IPC Classe 2/3 prises en charge.
Étape 7 : Tests de Qualité et Assemblage Final
Tests ICT, Flying Probe, FCT. AOI pour les composants visibles. Emballage professionnel et expédition mondiale.
| Exigence de Compétence | Capacité Professionnelle de Studio |
|---|---|
| Optimisation du Profil de Refusion | Profils personnalisés par type de BGA ; validés par inspection par rayons X |
| Conception du Pochoir | Géométrie d'ouverture optimisée ; précision de découpe laser |
| Contrôle des Vides | Analyse des vides par rayons X 3D ; cible <15% par bille |
| Documentation du Processus | Dossiers de processus complets ; traçabilité par numéro de série de la carte |
| Amélioration Continue | Surveillance des processus ; analyse des rendements ; optimisation continue |
Studio offre un Assemblage BGA Professionnel—une expertise en soudure de précision avec une vérification qualité à 100% par rayons X.