Studio Technology Co., Ltd.
Assemblage de PCB à faible volume en Chine sans MOQ, prototypes 24 heures sur 24 et solutions clé en main à guichet unique
Add to Cart
Aperçu
L'assemblage de BGA en faible volume nécessite la même expertise spécialisée que la production en grand volume, mais avec la flexibilité nécessaire pour prendre en charge efficacement de petites quantités. Offres Studio ElectroniqueAssemblage BGA flexibleavec un service de PCB à faible volume, prenant en charge le prototype via des quantités de production pilotes. En tant que fournisseur de services axé sur le clientAssemblage de PCB en Chine, nous traitons chaqueassemblage de circuits imprimés à faible volumecommande, que ce soit 1 planche ou 100 planches, avec les mêmes normes de qualité et vérification aux rayons X. Nos 12 lignes SMT automatisées et notre expertise spécialisée en matière de processus BGA fournissent des assemblages BGA fiables pour n'importe quelle quantité.
Assemblage BGA à faible volume – Nos capacités
| Paramètre | Capacité du studio | Assurance qualité |
|---|---|---|
| Quantité commandée | 1 à 100 planches ; pas de MOQ | Mêmes normes de qualité que la production en série |
| Types BGA | Pas fin ; grand; micro; PBGA ; CBGA | Processus personnalisé par type de BGA |
| Approvisionnement en composants | Distributeurs agréés ; approvisionnement en petites quantités | Tests LCR ; vérification visuelle ; traçabilité |
| Assemblée CMS | 12 lignes SMT avec changement rapide | Précision de ± 25 μm ; alignement de la vision |
| Inspection aux rayons X | Radiographie 2D et 3D : couverture à 100 % | Analyse du vide ; calcul automatique des vides |
| Essai | Sonde volante ; FCT | Vérification électrique ; tests fonctionnels |
Notre processus d'assemblage BGA à faible volume
Étape 1 : Approvisionnement en composants
Composants provenant de distributeurs agréés. Pourassemblage de circuits imprimés à faible volume, approvisionnement en petites quantités soutenu par des prix compétitifs.
Étape 2 : Assemblage SMT
12 lignes SMT avec changement rapide. Placement BGA avec une précision de ± 25 μm. L'alignement de la vision garantit un enregistrement précis de la balle au pad.
Étape 3 : Refusion contrôlée
Profils de refusion personnalisés optimisés par type BGA. Refusion d'azote disponible. Surveillance de la température en temps réel.
Étape 4 : Inspection aux rayons X (couverture à 100 %)
Radiographie 2D pour l'alignement et le pontage de la balle ; Radiographie 3D pour l'analyse des vides. Calcul automatisé des vides. Résultats de l'inspection par numéro de série de la carte.
Étape 5 : Tests et assemblage final
Tests de sondes volantes ; FCT pour la vérification fonctionnelle. Manipulation prudente ; emballages antistatiques; logistique mondiale.
Pourquoi choisir Studio pour l'assemblage BGA à faible volume ?
Pas de quantité minimale de commande– Commandez exactement ce dont vous avez besoin ; pas de pénalités de quantité
Expertise BGA– Connaissance spécialisée des processus ; Vérification aux rayons X
Délai d'exécution rapide– Options accélérées pour les prototypes et les essais pilotes
Mêmes normes de qualité– Inspection aux rayons X à 100% quelle que soit la quantité
Service complet– Sourcing via l’assemblage et l’expédition – un seul point de contact
Studio propose un assemblage BGA flexible : un service de PCB à faible volume avec une vérification aux rayons X à 100 % sur chaque carte BGA.