Studio Technology Co., Ltd.
Assemblage de PCB à faible volume en Chine sans MOQ, prototypes 24 heures sur 24 et solutions clé en main à guichet unique
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Aperçu
Chaque projet d'assemblage BGA est unique—différents boîtiers BGA, constructions de cartes et exigences de quantité. Studio Electronics propose l'assemblage BGA personnalisé—tout type de BGA, toute spécification, toute quantité. En tant que fournisseur spécialisé de assemblage de circuits imprimés en Chine, nous gérons des assemblages BGA de toutes complexités, avec une optimisation de processus personnalisée et une vérification 100% par rayons X pour chaque commande. Nos 12 lignes SMT automatisées et notre inspection avancée fournissent des assemblages BGA personnalisés fiables pour toute application.
Assemblage BGA personnalisé – Flexibilité de conception
| Dimension de personnalisation | Capacité du studio |
|---|---|
| Type de BGA | Pas fin ; grand ; micro ; PBGA ; CBGA ; CCGA |
| Taille du boîtier | Boîtiers BGA de 5 mm à 50 mm et plus |
| Pas de bille | 0,3 mm à 1,0 mm |
| Complexité de la carte | BGA unique à configurations multi-BGA |
| Quantité | 1 à 10 000+ cartes ; pas de MOQ |
| Finitions de surface | ENIG ; HASL ; OSP ; Argent par immersion ; Placage or |
Notre processus d'assemblage BGA personnalisé
Étape 1 : Revue de conception et support d'ingénierie
Notre équipe d'ingénierie examine votre conception BGA et fournit des commentaires DFM. Optimisation du profil de refusion et conception du pochoir.
Étape 2 : Approvisionnement des composants
Composants sourcés auprès de distributeurs autorisés selon votre nomenclature. Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, l'approvisionnement en petites quantités est pris en charge.
Étape 3 : Assemblage SMT
12 lignes SMT avec programme de placement personnalisé. Placement BGA avec une précision de ±25μm. L'alignement par vision assure un enregistrement précis.
Étape 4 : Refusion contrôlée
Profils de refusion personnalisés validés par type de BGA. Refusion à l'azote disponible. Surveillance de la température en temps réel.
Étape 5 : Inspection par rayons X (couverture à 100 %)
Rayons X 2D et 3D sur chaque carte BGA. Analyse des vides ; calcul automatisé des vides. Résultats d'inspection par numéro de série de la carte.
Étape 6 : Test et assemblage final
ICT ; Sonde volante ; FCT. Tests en laboratoire de fiabilité disponibles. Manipulation soignée ; emballage antistatique ; logistique mondiale.
Pourquoi choisir Studio pour l'assemblage BGA personnalisé ?
Flexibilité de conception – Tout type de BGA ; toute complexité ; toute quantité
Expertise BGA – Optimisation du processus par boîtier BGA
Vérification 100 % par rayons X – Chaque carte BGA inspectée
Service complet – De l'approvisionnement à l'assemblage et à l'expédition—un seul point de contact
Support pour les faibles volumes – Prix compétitifs pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume
Studio propose l'assemblage BGA personnalisé—toutes quantités bienvenues, vérification 100 % par rayons X sur chaque carte BGA.