Studio Technology Co., Ltd.
Assemblage de PCB à faible volume en Chine sans MOQ, prototypes 24 heures sur 24 et solutions clé en main à guichet unique
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Lorsque votre projet exige un assemblage BGA rapide sans compromettre la qualité, Studio Electronics vous offre Assemblage BGA Express avec un service rapide d'assemblage de PCB. En tant que fournisseur réactif de assemblage de PCB en Chine, nous combinons une expertise spécialisée des processus BGA, 12 lignes SMT automatisées et une inspection avancée par rayons X pour livrer rapidement des assemblages BGA fiables. Notre service clé en main complet couvre l'approvisionnement des composants jusqu'à l'expédition finale, avec une vérification à 100 % par rayons X sur chaque carte—même pour les commandes express.
| Élément de service | Capacité express | Assurance qualité |
|---|---|---|
| Approvisionnement en composants | Approvisionnement rapide ; Allocation intelligente du rack de matériaux | Inspection entrante ; traçabilité |
| Placement BGA | 12 lignes SMT avec planification prioritaire | Précision de ±25μm ; alignement par vision |
| Refusion | Profils pré-validés ; développement rapide de profils | Refusion contrôlée ; option azote |
| Inspection par rayons X | Rayons X 2D et 3D ; inspection prioritaire | Couverture à 100 % ; analyse des vides |
| Tests | Sonde volante ; FCT—tests rapides | Vérification électrique ; tests fonctionnels |
| Expédition | Expédition accélérée ; logistique mondiale | Emballage antistatique ; suivi |
Étape 1 : Approvisionnement en composants
Composants sourcés auprès de distributeurs autorisés. Pour assemblage de PCB à faible volume, approvisionnement en petites quantités pris en charge. Le Smart Material Rack permet une allocation rapide des composants.
Étape 2 : Assemblage SMT
12 lignes SMT avec planification prioritaire. Capacité de changement rapide. Placement BGA avec une précision de ±25μm.
Étape 3 : Refusion contrôlée
Profils de refusion pré-validés. Développement rapide de profils pour les nouveaux boîtiers BGA. Refusion à l'azote disponible.
Étape 4 : Inspection par rayons X (couverture à 100 %)
Planification prioritaire de l'inspection par rayons X. Rayons X 2D pour l'alignement des billes et le pontage ; rayons X 3D pour l'analyse des vides. Calcul rapide des vides.
Étape 5 : Tests et assemblage final
Tests par sonde volante ; FCT pour la vérification fonctionnelle. Manipulation soignée ; emballage antistatique ; expédition accélérée avec suivi.
Vitesse – Rotation rapide pour les projets sensibles au temps
Qualité – Vérification à 100 % par rayons X sur chaque carte
Expertise – Connaissance spécialisée des processus BGA
Service complet – De l'approvisionnement à l'assemblage et à l'expédition—un seul point de contact
Support à faible volume – Service express pour assemblage de PCB à faible volume et prototypes
Studio offre l'assemblage BGA express—un service rapide d'assemblage de PCB avec une vérification à 100 % par rayons X sur chaque carte BGA.