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Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Des stratifiés en céramique d'hydrocarbure faits de RO4003C sont prévus pour fournir l'excellente représentation à haute fréquence et la construction peu coûteuse de circuit. Une fois que les fréquences fonctionnantes atteignent 500 mégahertz et au-delà, les concepteurs ont un nombre beaucoup plus petit de stratifiés à choisir de. Les concepteurs des circuits à micro-ondes de rf, des réseaux assortis, et des lignes de transmission commandées d'impédance peuvent compter sur les caractéristiques du matériel de RO4003C. De plus hautes fréquences d'opération empêcher l'utilisation des matériaux standard de carte dans beaucoup d'applications, alors que la basse perte diélectrique permet au matériel de RO4003C d'être utilisé dans ces applications.
Le coefficient de température de la constante diélectrique est parmi le plus bas de n'importe quel matériel de carte, et la constante diélectrique est stable sur une large plage de fréquence. Le coefficient du matériel de RO4003C d'expansion thermique (CTE) fournit plusieurs indemnités principales aux concepteurs de carte PCB. Le coefficient d'expansion de RO4003C est semblable à celui du cuivre qui permet au matériel de montrer l'excellente stabilité dimensionnelle, une propriété requise pour les constructions multicouche diélectriques mélangées de conseils. Le bas axe des z CTE de RO4003C fournit la qualité plaquée fiable d'à travers-trou, même dans des applications graves de choc thermique. Le matériel de RO4003C a un Tg de >280C ainsi ses caractéristiques d'expansion demeurent stables sur la gamme entière de la carte PCB traitant les températures.
Caractéristiques de carte PCB
TAILLE DE CARTE PCB | 84 x 78mm=1PCS |
TYPE DE CONSEIL | Carte PCB de rf, carte PCB de micro-onde |
Nombre de couches | Le double a dégrossi carte PCB |
Composants extérieurs de bâti | OUI |
Par des composants de trou | OUI |
EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- 35um (1oz) +PLATE |
RO4003C 60mil | |
cuivre ------- 35um (1oz) +PLATE | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | 10mil/12mil |
Trous minimum/maximum : | 0.3/2.3mm |
Nombre de différents trous : | 4 |
Nombre de forages : | 155 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
Contrôle d'impédance | NON |
MATÉRIEL DE CONSEIL | |
En verre époxy : | RO4003C 60mil,℃ de Tg 288 |
Aluminium final externe : | 1.5oz |
Aluminium final interne : | 0oz |
Taille finale de carte PCB : | 1.6mm ±0.16 |
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
Finition extérieure | Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (2 nickel de µ de µ » plus de 100 ») |
Soudez le masque pour s'appliquer à : | aucun masque de soudure pas reqruied |
Couleur de masque de soudure : | aucun masque de soudure n'a exigé |
Type de masque de soudure : | aucun masque de soudure pas reqruied |
CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
INSCRIPTION | |
Côté de légende composante | aucun silkscreen n'a exigé |
Couleur de légende composante | aucun silkscreen n'a exigé |
Fabricant Name ou logo : | aucun silkscreen n'a exigé |
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH) |
ESTIMATION DE FLAMIBILITY | NON-DÉTERMINÉ |
TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
Dimension d'ensemble : | 0,0059" (0.15mm) |
Électrodéposition de conseil : | 0,0030" (0.076mm) |
Tolérance de perceuse : | 0,002" (0.05mm) |
ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Les applications typiques sont le radar et les capteurs des véhicules à moteur, les antennes cellulaires de station de base, les satellites directs et le bas bloc de bruit etc. d'émission.
Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)
Valeur typique de RO4003C | |||||
Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Dissipation Factortan, δ | 0,0027 0,0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Module de tension | 19 650 (2 850) 19 450 (2 821) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la traction | 139 (20,2) 100 (14,5) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la flexion | 276 (40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilité dimensionnelle | <0.3 | X, Y | mm/m (mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Le TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduction thermique | 0,71 | W/M/oK | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48hours immersion 0,060" ℃ de la température 50d'échantillon | ASTM D 570 | |
Densité | 1,79 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |