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Le double à haute fréquence de carte PCB de Rogers 4003 a dégrossi carte PCB de rf pour des antennes
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Introduction de matériel de RO4003C
Rogers Corporation fabrique les stratifiés remplis en céramique tissés d'hydrocarbure renforcé de verre connus sous le nom de matériaux à haute fréquence de RO4003C. Il peut être fabriqué utilisant des matériaux faits de résine époxyde et partage les mêmes caractéristiques électriques comme verre de PTFE/woven. Une fois que les fréquences fonctionnantes atteignent 500 mégahertz et au-delà, les concepteurs ont un nombre beaucoup plus petit de stratifiés à choisir de. Les concepteurs des circuits à micro-ondes de rf, des réseaux assortis, et des lignes de transmission commandées d'impédance peuvent compter sur les caractéristiques du matériel de RO4003C. De plus hautes fréquences d'opération empêcher l'utilisation des matériaux standard de carte dans beaucoup d'applications, alors que la basse perte diélectrique permet au matériel de RO4003C d'être utilisé dans ces applications. La constante diélectrique est cohérente à travers une grande plage de fréquence et a un des coefficients de la plus basse température de n'importe quel matériel de carte. Le coefficient d'expansion thermique (CTE) du matériel de RO4003C offre aux concepteurs de carte PCB un certain nombre d'avantages significatifs. En raison de son coefficient identique d'expansion de cela du cuivre, RO4003C exhibe la stabilité dimensionnelle élevée, une qualité requise pour la création des conseils multicouche diélectriques mélangés. Même dans les applications qui ont besoin de choc thermique extrême, le bas axe des z CTE de RO4003C assure la qualité plaquée fiable d'à travers-trou. Les caractéristiques d'expansion du matériel de RO4003C sont régulières sur la température ambiante entière de la carte PCB traitant grâce à son Tg de >280C.
Caractéristiques de carte PCB
TAILLE DE CARTE PCB | 58 x 110mm=1up |
TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants extérieurs de bâti | OUI |
Par des composants de trou | NON |
EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
RO4003C 0.203mm | |
cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | mil 6 mils/11 |
Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/0,4 millimètres |
Nombre de différents trous : | 1 |
Nombre de forages : | 3 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | non |
Nombre de doigt d'or : | 0 |
MATÉRIEL DE CONSEIL | |
En verre époxy : | ℃ de RO4003C Tg280, er<3.48, Rogers Corp. |
Aluminium final externe : | 1,5 onces |
Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
Taille finale de carte PCB : | 0,3 millimètres ±0.1 |
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
Finition extérieure | Or d'immersion, 19,5% |
Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON-DÉTERMINÉ |
Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
INSCRIPTION | |
Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm. |
ESTIMATION DE FLAMIBILITY | NON-DÉTERMINÉ |
TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
Tolérance de perceuse : | 0,002" |
ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Les applications typiques sont comme suit :
Radar et capteurs des véhicules à moteur
Antennes cellulaires de station de base
Satellites directs d'émission
Bloc à faible bruit
Amplificateurs de puissance
RFID
Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)
Valeur typique de RO4003C | |||||
Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Dissipation Factortan, δ | 0,0027 0,0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Module de tension | 19 650 (2 850) 19 450 (2 821) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la traction | 139 (20,2) 100 (14,5) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la flexion | 276 (40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilité dimensionnelle | <0.3 | X, Y | mm/m (mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Le TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduction thermique | 0,71 | W/M/oK | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48hours immersion 0,060" ℃ de la température 50d'échantillon | ASTM D 570 | |
Densité | 1,79 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |