Carte PCB à haute fréquence de Sied rf de double de carte PCB de Rogers RT/Duroid 5870 20mil 0.508mm pour des applications d'onde millimétrique
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Rogers que le matériel de haute fréquence de RT/duroid 5870 est un microfiber en verre a renforcé des composés de PTFE qui est conçu pour exiger des applications de circuit de stripline et de microruban. Les résultats exceptionnels d'uniformité de constante diélectrique de ses microfibers aléatoirement orientés. La constante diélectrique de RT/duroid 5870 est uniforme du panneau au panneau et est constante sur une grande plage de fréquence. Son bas facteur de dissipation prolonge l'utilité de RT/duroid 5870 à la Ku-bande et en haut. Des matériaux de RT/duroid 5870 sont facilement coupés, cisaillés et usinés pour former. Ils sont résistants à tous les dissolvants et réactifs, chauds ou froids, normalement utilisés en gravant à l'eau-forte des circuits imprimés ou en plaquant des bords et des trous.
Les applications typiques sont les antennes à bande large de ligne aérienne commerciale, les circuits de microruban, les circuits de stripline, les applications d'onde millimétrique, les systèmes militaires de radar, les systèmes d'orientation de missile et les antennes par radio numériques point par point etc.
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB |
99 x 65mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL |
Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches |
2 couches |
| Composants extérieurs de bâti |
OUI |
| Par des composants de trou |
OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE |
cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
| RT/duroid 5870 0.508mm |
| cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat |
| TECHNOLOGIE |
|
| Trace et espace minimum : |
mil 5 mils/4,5 |
| Trous minimum/maximum : |
0,3 millimètres/4,6 millimètres |
| Nombre de différents trous : |
7 |
| Nombre de forages : |
105 |
| Nombre de fentes fraisées : |
0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : |
0 |
| Contrôle d'impédance : |
non |
| Nombre de doigt d'or : |
0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL |
|
| En verre époxy : |
RT/duroid 5870 0.508mm |
| Aluminium final externe : |
1,0 onces |
| Aluminium final interne : |
NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : |
0,6 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT |
|
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : |
NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de masque de soudure : |
NON-DÉTERMINÉ |
| Type de masque de soudure : |
NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING |
Cheminement |
| INSCRIPTION |
|
| Côté de légende composante |
Non-déterminé |
| Couleur de légende composante |
NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : |
NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE |
Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. Le masque de soudure a découvert |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY |
Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION |
|
| Dimension d'ensemble : |
0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : |
0,0029" |
| Tolérance de perceuse : |
0,002" |
| ESSAI |
Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR |
dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE |
Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers RT/duroid 5870
| Valeur typique de RT/duroid 5870 |
| Propriété |
RT/duroid 5870 |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess |
2,33
2.33±0.02 Spec. |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign |
2,33 |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
8GHz à 40 gigahertz |
Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation, tanδ |
0,0005
0,0012 |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃ du℃to 150 |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Résistivité extérieure |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| La chaleur spécifique |
0,96 (0,23) |
NON-DÉTERMINÉ |
j/g/k
(cal/g/c) |
NON-DÉTERMINÉ |
Calculé |
| Module de tension |
Essai au℃ 23 |
Essai au℃ 100 |
NON-DÉTERMINÉ |
MPA (kpsi) |
|
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Effort final |
50 (7,3) |
34 (4,8) |
X |
| 42 (6,1) |
34 (4,8) |
Y |
| Tension finale |
9,8 |
8,7 |
X |
% |
| 9,8 |
8,6 |
Y |
| Module compressif |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPA (kpsi) |
|
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Effort final |
30 (4,4) |
23 (3,4) |
X |
| 37 (5,3) |
25 (3,7) |
Y |
| 54 (7,8) |
37 (5,3) |
Z |
| Tension finale |
4 |
4,3 |
X |
% |
| 3,3 |
3,3 |
Y |
| 8,7 |
8,5 |
Z |
| Absorption d'humidité |
0,02 |
NON-DÉTERMINÉ |
% |
0,62" (1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Conduction thermique |
0,22 |
Z |
W/m/k |
℃ 80 |
ASTM C 518 |
| Coefficient de dilatation thermique |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD |
500 |
NON-DÉTERMINÉ |
℃ TGA |
NON-DÉTERMINÉ |
ASTM D 3850 |
| Densité |
2,2 |
NON-DÉTERMINÉ |
gm/cm3 |
NON-DÉTERMINÉ |
ASTM D 792 |
| Peau de cuivre |
27,2 (4,8) |
NON-DÉTERMINÉ |
Pli (N/mm) |
aluminium de 1oz (35mm) EDC
après flotteur de soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité |
V-0 |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
UL 94 |
| Processus sans plomb compatible |
Oui |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
