Carte PCB de la carte électronique de Rogers RO3003 rf 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm avec bas DK3.0 et bas DF 0,001
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.
Applications typiques :
1) Systèmes de télécommunication cellulaires
2) Satellites directs d'émission
3) Antennes de satellite de positionnement globales
4) Releveurs de compteur à distance
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 88 x 92mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate |
| RO3003 1.524mm |
| cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 5 mils/5 |
| Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/5,2 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 7 |
| Nombre de forages : | 95 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 3 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RO3003 1.524mm |
| Aluminium final externe : | 1oz |
| Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : | 1,6 millimètres ±10% |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON |
| Couleur de masque de soudure : | NON |
| Type de masque de soudure : | NON |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS |
| Couleur de légende composante | Noir |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)
| Valeur RO3003 typique |
| Propriété | RO3003 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.0±0.04 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline |
| Constante diélectrique, εDesign | 3 | Z | | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,001 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,06
0,07 | X
Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure | 107 | | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Module de tension | 930
823 | X
Y | MPA | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,04 | | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| La chaleur spécifique | 0,9 | | j/g/k | | Calculé |
| Conduction thermique | 0,5 | | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 |
Coefficient de dilatation thermique
(-℃ 55 à 288) | 17
16
25 | X
Y
Z | ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Le TD | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Densité | 2,1 | | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 |
| Peau de cuivre Stength | 12,7 | | Ib/in. | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 |
| Inflammabilité | V-0 | | | | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | | | | |
