Panneau à haute fréquence Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 pour le radar et les capteurs des véhicules à moteur
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Salut chacun,
Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur 12mil RO4003C et FR-4 a combiné.
Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.
Voyons le premier conseil d'aujourd'hui.
Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et à la 4ème couche à la 3ème couche sont le noyau 12mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et le repos sont les matériaux FR-4. Le poids de cuivre sur la couche intérieure et la couche externe est de 1 once.
Le 2ème conseil FR-4 est déplacé pour poser 3 et la couche 4. selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.
Les applications de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, les amplificateurs équilibrées, 4G l'antenne etc.
Les avantages de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :
1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.
2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.
3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;
Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :
RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
RT/duroid 5880 + RO4350B
RT/duroid 5880 + FR4
| Capacité de carte PCB |
| Type de carte PCB : | Carte PCB hybride, carte PCB mélangée |
| Du type mixte : | RO4350B + FR4 ; |
| | RO4003C + FR4 ; |
| | F4B + FR4 ; |
| | Duroid/RT5880 + RO4350B |
| | Duroid/RT5880 + FR4 |
| Masque de soudure : | Vert, rouge, bleu, noir, jaune |
| Compte de couche : | 4 couches, 6 couches, multicouche |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 1.0-5.0mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP |
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En même temps, nous pouvons fournir aveugle par l'intermédiaire du conseil, enterré par l'intermédiaire du conseil et du conseil de HDI. Toutes les cartes PCB de notre société passeront par l'essai d'AOI, l'essai ouvert et de court-circuit, l'essai de solderability et le test de tension thermique de 288 ℃ pour assurer la carte PCB de haute qualité embarquée à vos mains.
Annexe : Fiche technique de RO4003C
| Valeur typique de RO4003C |
| Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Dissipation Factortan, δ | 0,0027
0,0021 | Z | | 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de tension | 19 650 (2 850)
19 450 (2 821) | X
Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
| Résistance à la traction | 139 (20,2)
100 (14,5) | X
Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion | 276
(40) | | MPA
(kpsi) | | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle | <0.3 | X, Y | mm/m
(mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11
14
46 | X
Y
Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | | ℃ TMA | | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Le TD | 425 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Conduction thermique | 0,71 | | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,06 | | % | 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon | ASTM D 570 |
| Densité | 1,79 | | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 |
| Peau de cuivre Stength | 1,05
(6,0) | | N/mm
(pli) | après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | | | | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | | | | |
Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.
