Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Bonjour chacun,
Salutations chaudes !
Aujourd'hui nous parlons de la carte PCB hybride de 4 couches établie sur 20mil RO4003C et FR-4.
Premièrement, c'est une structure de couche 4. La couche 1 pour poser 2 est le noyau de 20mil RO4003C, qui est la couche de câblage principale pour les lignes. La couche 3 pour poser 4 est le noyau de FR-4, les deux noyaux sont combinées par le prepeg de 0.2mm. Chaque couche est reliée par les trous traversants plaqués. La couche intérieure et couche de cuivre est de 1 once. C'est une bonne méthode pour maintenir le conseil rentable.
Jetons un coup d'oeil à son diagramme de micro-section.
Ici du côté gauche est le trou de PTH, le fond est la couche 1 pour poser 2 qui est matériel à haute fréquence, la partie supérieure est matériel de fibre de verre. L'épaisseur de finition du plat est 1.6mm.
La couleur du masque de soudure et le silkscreen sont également utilisés généralement dans vert et blanc. La finition extérieure sur des protections est or d'immersion.
Être suit un autre type de carte PCB hybride de 20mil RO4003C. Il a fait de 2 noyaux de 20mil RO4003C.
Les applications de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C est large, comme LNA, coupleur optique, les amplificateurs équilibrées, le duplexeur etc.
Les avantages de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :
1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.
2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.
3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;
Notre capacité de carte PCB (conception hybride)
| Capacité de carte PCB |
| Type de carte PCB : | Carte PCB hybride, carte PCB mélangée |
| Du type mixte : | RO4350B + FR4 ; |
| | RO4003C + FR4 ; |
| | F4B + FR4 ; |
| | RT/duroid5880 + FR4 ; |
| | RT/duroid5880 + RO4350B |
| Masque de soudure : | Vert, rouge, bleu, noir, jaune |
| Compte de couche : | 4 couches, 6 couches, multicouche |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 1.0-5.0mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP |
| | |
Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :
RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
RT/duroid5880 + FR4
RT/duroid5880 + RO4350B
Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.
Annexe : Fiche technique de RO4003C
| Valeur typique de RO4003C |
| Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Dissipation Factortan, δ | 0,0027
0,0021 | Z | | 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de tension | 19 650 (2 850)
19 450 (2 821) | X
Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
| Résistance à la traction | 139 (20,2)
100 (14,5) | X
Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion | 276
(40) | | MPA
(kpsi) | | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle | <0.3 | X, Y | mm/m
(mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11
14
46 | X
Y
Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | | ℃ TMA | | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Le TD | 425 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Conduction thermique | 0,71 | | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,06 | | % | 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon | ASTM D 570 |
| Densité | 1,79 | | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 |
| Peau de cuivre Stength | 1,05
(6,0) | | N/mm
(pli) | après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | | | | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | | | | |
