Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Carte PCB haute fréquence Rogers RO3003avec revêtement épais de 10 mil, 20 mil, 30 mil et 60 mil, Immersion Gold, Immersion Silver, Immersion Tin et HASL
(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste à titre de référence)
Bonjour à tous,
Aujourd'hui, nous allons parler des PCB haute fréquence RO3003.
Les stratifiés de circuits haute fréquence RO3003 sont des composites PTFE chargés de céramique destinés à être utilisés dans les applications commerciales micro-ondes et RF. Sa caractéristique évidente est que les performances électriques sont exceptionnelles et que les propriétés mécaniques sont stables et constantes. Cela permet à nos concepteurs de développer des conceptions de cartes multicouches en toute liberté, sans rencontrer de problèmes de déformation ou de fiabilité.
Examinons quelques fonctionnalités et applications.
Tout d'abord, faible perte diélectrique, DF=0,001, il peut être utilisé dans des applications jusqu'à 77 GHz.
Deuxièmement, constante diélectrique stable par rapport à la température et à la fréquence, c'est un matériau idéal pour les filtres passe-bande, les antennes patch microruban et les oscillateurs contrôlés en tension.
Troisièmement, d'excellentes propriétés mécaniques par rapport à la température, ce sont des constructions fiables de panneaux stripline et multicouches.
Quatrièmement, propriétés mécaniques uniformes, il convient à une utilisation avec des conceptions hybrides de panneaux multicouches en verre époxy.
Enfin, le faible coefficient de dilatation dans le plan correspond à celui du cuivre, ce qui permet des assemblages montés en surface plus fiables ; idéal pour les applications sensibles aux changements de température et présente une excellente stabilité dimensionnelle.
NotreCapacité PCB(RO3003)
| Capacité PCB | |
| Matériel de carte PCB : | Composite PTFE chargé de céramique |
| Désignateur : | RO3003 |
| Constante diélectrique : | 3,0 ±0,04 (processus) |
| 3.0 (conception) | |
| Nombre de couches : | 1 couche, 2 couches, multicouche, PCB hybride |
| Poids du cuivre : | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Épaisseur du PCB : | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm) |
| 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) | |
| Taille du PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition superficielle : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Les PCB haute fréquence RO3003 sont disponibles avec une construction double face, multicouche et hybride, des gammes de cuivre de 0,5 oz à 2 oz, une épaisseur de 0,3 mm à 1,6 mm, une taille maximale de 400 x 500 mm, une finition de surface avec du cuivre nu, un nivellement à air chaud, de l'or par immersion, etc.
Les applications typiqueszoneapplications radar automobiles, pamplificateurs de puissance et antennes, ddiffusion directe par satellite, etc.
La couleur de base du PCB RO3003 est le blanc.
Le processus de fabrication du PCB haute fréquence RO3003 est similaire à celui du PCB PTFE standard, il convient donc au processus de fabrication en volume gagnant un marché avantageux.
Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter.
Merci pour votre lecture.
Annexe : Fiche technique du RO3003
| Valeur typique du RO3003 | |||||
| Propriété | RO3003 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,εProcessus | 3,0 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serrée | |
| Constante diélectrique,εConception | 3 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,06 0,07 |
X Oui |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 107 | MΩ.cm | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
| Résistivité superficielle | 107 | MΩ | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
| Module de traction | 930 823 |
X Oui |
MPa | 23 ℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Chaleur spécifique | 0,9 | j/g/k | Calculé | ||
| Conductivité thermique | 0,5 | F/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
17 16 25 |
X Oui Z |
ppm/℃ | 23 ℃/50 % d'humidité relative | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2.1 | g/cm3 | 23 ℃ | ASTM D 792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 12.7 | Ib/po. | 1 oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | ||||