Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Panneau de carte PCB de RO3003 Rogers

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Panneau de carte PCB de RO3003 Rogers

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Number modèle :BIC-095.V1.0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :5000pcs par mois
Délai de livraison :8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Vide bags+Cartons
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3003 avec de l'or de revêtement épais de l'immersion 10mil, 20mil, 30mil et 60mil, l'argent d'immersion, l'étain d'immersion et le HASL

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Aujourd'hui nous allons parler de RO3003 PCBs à haute fréquence.

 

Les stratifiés à haute fréquence du circuit RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Sa caractéristique évidente est que la représentation électrique est exceptionnelle et la propriété mécanique est stable et cohérente. Ceci permet à nos concepteurs d'élaborer la conception multicouche de conseil se sentant libre et libre, sans rencontrer des problèmes de halage ou de fiabilité.

 

Regardons quelques caractéristiques et applications.

 

Panneau de carte PCB de RO3003 Rogers

 

Tout d'abord, la basse perte diélectrique, DF=0.001, il peut être employé dans les applications jusqu'à 77 gigahertz.

 

Deuxièmement, constante diélectrique stable contre la température et fréquence, c'est matériel idéal pour des filtres de passage de bande, des antennes de correction de microruban, et des oscillateurs commandés de tension.

 

Troisièmement, d'excellentes propriétés mécaniques contre la température, c'est stripline fiable et constructions multicouche de conseil.

 

Quatrièmement, les propriétés mécaniques uniformes, il convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche de verre époxyde.

 

En conclusion, de bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion à cuivrer, il tient compte des assemblées montées extérieures plus dignes de confiance ; idéal pour des applications sensibles au changement de température et stabilité dimensionnelle d'objet exposé à l'excellente.

 

Notre capacité de carte PCB (RO3003)

Capacité de carte PCB
Matériel de carte PCB : composé rempli en céramique de PTFE
Indicateur : RO3003
Constante diélectrique : 3,0 ±0.04 (processus)
3,0 (conception)
Compte de couche : 1 couche, 2 couches, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm)
30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
   

 

RO3003 PCBs à haute fréquence sont disponibles avec la double construction dégrossie, multicouche et hybride, les gammes de cuivre de 0.5oz à 2oz, l'épaisseur de 0.3mm à 1.6mm, la taille maximum 400 de 500mm, la finition extérieure avec le cuivre nu, la mise à niveau chaude d'air, l'or etc. d'immersion.

 

Panneau de carte PCB de RO3003 Rogers

 

Les applications typiques sont les applications des véhicules à moteur de radar, les amplificateurs de puissance et les antennes, l'émission directe etc. satellite.

 

 

La couleur de base de la carte PCB RO3003 est blanche.

 

Le processus de fabrication de la carte PCB RO3003 à haute fréquence est semblable à la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.

 

Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.

 

Merci de votre lecture.

 

Annexe : Fiche technique de RO3003

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823
X
Y
MPA 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288℃)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ Rhésus de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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