Carte PCB flexible de cuivre lourde établie sur le Polyimide avec le cuivre de 2 onces
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Ce type de circuit flexible est pour l'application des systèmes de courant alternatif. C'est un polyimide FPC de 2 couches à 0.3mm profondément avec le cuivre de 2 onces. Le stratifié bas est de tête de Shengyi.On de son dos est le renfort FR-4 de 0.1mm. Il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. FR-4 comme le renfort est appliqué de l'arrière.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 130,66 x 40.67mm |
| Nombre de couches | 2 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.30mm |
| Matériel de conseil | Polyimide 50µm |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
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| Épaisseur de Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | µm 70 |
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| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | FR-4 |
| Épaisseur de renfort | 0.2mm |
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| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
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| Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
| Adhérence de légende | 3M 90℃ n'épluchant non après mn l'essai de 3 fois |
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| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
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| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
L'extrémité peut être entière soudée
Coût bas
Continuité du traitement
Service de période active
Délai d'exécution rapide : 3-5 jours
Applications
Bande légère molle d'usage universel de LED, panneau de câble d'antenne de téléphone portable, contrôle industriel, panneau mou de contrôleur de température
Aluminium de cuivre
Il y a deux types différents d'aluminium de cuivre : (ED) aluminium de cuivre Électro-déposés et aluminium roulés et recuits d'en cuivre (de RA).
Des aluminium de cuivre Électro-déposés sont produits en déposant le cuivre sur un tambour métallique inoxydable qui tourne dans un réservoir de électrodéposition avec des anodes de cuivre très pur. L'épaisseur de l'aluminium de cuivre est déterminée par la longueur du processus de électrodéposition, c.-à-d. la vitesse de rotation du tambour. Le cuivre est alors enlevé du tambour et de la blessure sur un petit pain. L'aluminium de cuivre de finition est très lisse du côté de tambour et assez rugueux de l'autre côté. Le côté approximatif a l'avantage de donner une meilleure adhérence à la base
stratifié.
La caractéristique principale du cuivre d'ED est sa structure granulaire, qui est verticale en nature en raison du processus électrolytique. Ceci implique une ductilité relativement basse de l'aluminium de cuivre, ainsi on ne lui recommande pas pour des applications dynamiques. Le dessin ci-dessous montre la structure granulaire verticale du cuivre d'ED.
Les épaisseurs communes d'aluminium pour les circuits flexibles sont le µm 17,5, 35, 70, 105 et 175 (0,5, 1, 2, 3 et 5 onces.).
RA Copper
Ce cuivre est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille, et fraisé sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.
Le contraire au cuivre d'en cuivre, roulé et recuit électro-déposé a une structure granulaire horizontale comme montré ci-dessous. La structure granulaire horizontale prévoit une flexibilité beaucoup plus élevée et une meilleure résistance de la vie de câble que le cuivre d'ED, donc le cuivre de RA toujours devrait être employé pour des applications dynamiques.
Un inconvénient de RA de cuivre est que la surface de collage est assez lisse, de sorte qu'une adhérence relativement basse soit obtenue. Le lien, cependant, peut être augmenté par un éclair de cuivre électrolytique sans détériorer les caractéristiques de fléchissement de l'aluminium de cuivre.
Les épaisseurs communes d'aluminium pour les circuits flexibles sont le µm 17,5, 35, 70, 105 et 175 (0,5, 1, 2, 3 et 5 onces.)
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