Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Panneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitif

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Panneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitif

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Number modèle :BIC-284.V1.0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :5000pcs par mois
Délai de livraison :8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Vide bags+Cartons
Matière première :Polyimide
Compte de couche :2 couches
Épaisseur de carte PCB :0.2mm
Taille de carte PCB :120,18 x 30.28mm
Coverlay :jaune
Silkscreen :blanc
Poids de cuivre :1OZ
Finition extérieure :Or d'immersion
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Circuit imprimé flexible FPC de 2 couches établi sur le Polyimide avec le renfort de pi et l'or d'immersion pour l'écran tactile capacitif

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application du clavier numérique. C'est des 2 couches FPC à 0.2mm épais. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la cloison de insertion.

 

Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible 120,18 x 30.28mm
Nombre de couches 2
Type de conseil Carte PCB flexible
Épaisseur de conseil 0.20mm
Matériel de conseil Polyimide 25µm
Fournisseur matériel de conseil ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60℃
 
Épaisseur de Cu de PTH µm ≥20
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu µm 35
   
Couleur de Coverlay Jaune
Nombre de Coverlay 2
Épaisseur de Coverlay µm 25
Matériel de renfort Polyimide
Épaisseur de renfort 0.2mm
   
Type d'encre de Silkscreen IJR-4000 MW300
Fournisseur de Silkscreen TAIYO
Couleur de Silkscreen Blanc
Nombre de Silkscreen 1
 
Épluchage de l'essai de Coverlay Aucun peelable
Adhérence de légende 3M 90℃ n'épluchant non après 3 fois de mn examinent
 
Finition extérieure Or d'immersion
Épaisseur de nickel/d'or Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigé Oui
Famability 94-V0
 
Essai de choc thermique Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermique Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
Fonction Essai électrique de passage de 100%
Exécution Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

 

Panneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitif

Panneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitif

 

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

L'extrémité peut être entière soudée

Coût bas

Continuité du traitement

Offre petite quantité, prototypes et production.

Expédition porte-à-porte de DDU avec des frais de transport concurrentiels.

 

Applications

Écran tactile/panneau capacitifs, interphone industriel de contrôle, panneau mou de bracelet électrostatique du consommateur

 

Composants d'un circuit flexible

Un circuit flexible se compose de l'aluminium de cuivre, substrate+ diélectrique coverlay et adhésif.

L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.

 

Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.

Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.

 

Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :

1. La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles

  • Propriétés électriques très bonnes
  • Bonne résistance chimique

Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.

 

Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.

 
Panneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitifPanneau flexible de carte PCB du Polyimide 25um 0.2mm pour l'écran tactile capacitif
 
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