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Carte PCB flexible sur le Polyimide avec le renfort de l'acier inoxydable et de l'or d'immersion pour le générateur de fréquence.
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible avec le renfort d'acier inoxydable du côté supérieur. Il est pour l'application du générateur de fréquence. C'est un FPC à une seule couche à 0.12mm épais. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 37,26 x 23.11mm |
| Nombre de couches | 1 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.20mm |
| Matériel de conseil | Polyimide 25µm |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | ℃ 60 |
| Épaisseur de Cu de PTH | NON-DÉTERMINÉ |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | µm 35 |
| Couleur de Coverlay | Jaune et jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | Acier inoxydable |
| Épaisseur de renfort | 0.3mm |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
| Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
| Adhérence de légende | le℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Contrôlabilité de conception électrique de paramètre
L'extrémité peut être entière soudée
Continuité du traitement
Grand service à la clientèle
Taux de plainte de client : <1>
Applications
Tête FPC, panneau mou de batterie de tablette, panneau de laser de câble de navigation de GPS d'automobile
Structure de FPC
Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.
Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.
Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.
Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.