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Carte PCB flexible de circuit imprimé de 2 couches (FPC) établie sur le Polyimide pour la demande du contrôle de PLC
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide pour la demande du contrôle de PLC.
Caractéristiques de base
Matière première : Polyimide 25μm
Compte de couche : 2 couches
Type : Différent FPC
Format : 73mm x 58mm = 1 types = 1 morceau
Finition extérieure : Or d'immersion
Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 35 μm/
Masque/légende de soudure : Coverlay/blanc jaunes
Taille finale de carte PCB : 0,20 millimètres
Norme : Classe 2 d'IPC 6012
Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.
Délai d'exécution : 10 jours ouvrables
Durée de conservation : 6 mois
Caractéristiques et avantages
Coût bas ;
Continuité du traitement ;
Excellente flexibilité ;
service après-vente sans dispute et linéaire ;
Panelization gratuit de carte PCB ;
Capacité de carte PCB de prototype ;
Capacité de production de masse ;
Applications
FFC pour l'équipement industriel de contrôle, panneau mou de batterie de tablette, panneau de câble de navigation de GPS d'automobile, conseil mou de lecteur de cartes du consommateur, commutateur en couche mince, panneau mou de clavier numérique médical
Caractéristiques de coverlay standard
| Caractéristiques | Épaisseur de film de Polyimide (µm) | Épaisseur adhésive (µm) | Applications |
| SF305C 0205 | 5 | 5 | FPC ultra-mince |
| SF305C 0305 | 7,5 | 5 | |
| SF305C 0309 | 7,5 | 9 | |
| SF305C 0515 | 12,5 | 15 | Type général |
| SF305C 0520 | 12,5 | 20 | |
| SF305C 0525 | 12,5 | 25 | |
| SF305C 1025 | 25 | 25 | |
| SF305C 1030 | 25 | 30 | |
| SF305C 1035 | 25 | 35 | Pâte lisse de puissance |
| SF305C 1050 | 25 | 50 | |
| SF305C 2050 | 50 | 50 |
Structure de FPC
Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.
Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.
Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.
Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.