Aluminium en aluminium de couche de carte électronique de double couche le double a basé la carte PCB 2-Layer MCPCB
1,1 fiche technique
| TAILLE DE CARTE PCB | 500 x 150mm=10PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Mcpcb d'IMS |
| Nombre de couches | Double carte PCB dégrossie, carte PCB de noyau en métal |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- 70um (2oz) |
| matériel diélectrique 75um |
| cuivre ------- 70um (2oz) |
| matériel diélectrique 75um |
| L'aluminium a soutenu 1.8mm |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | 5.98mil/6.18mil |
| Trous minimum/maximum : | 0.3/2.2mm |
| Nombre de différents trous : | 5 |
| Nombre de forages : | 548 |
| Nombre de fentes fraisées : | 11 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance | non |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| Conduction thermique | 2W / Mk |
| Aluminium final externe : | 2oz |
| Aluminium final interne : | 2oz |
| Taille finale de carte PCB : | 2.1mm ±0.2 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Mise à niveau de soudure d'air chaud (HASL), sans plomb, Sn>=2.54µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | Supérieur, minimum 12micon. |
| Couleur de masque de soudure : | Blanc superbe pour la LED |
| Type de masque de soudure : | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS |
| Couleur de légende composante | Noir |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | par l'intermédiaire de couvert. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" (0.15mm) |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0030" (0.076mm) |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" (0.05mm) |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
1,2 couches
La construction de MCPCB la plus commune comprend les 3 couches suivantes :
1) Un substrat en métal, en général en aluminium. Dans quelques applications, un substrat de cuivre est dû plus approprié à sa conduction thermique élevée qu'en aluminium (401W/MK contre 237 W/MK) mais plus cher.
2) Couche diélectrique époxyde. C'est la couche la plus importante dans la construction de MCPCB car il affecte la représentation thermique, la force électrique de panne, et, dans certains cas, la représentation commune de soudure du système de MCPCB. La conduction thermique typique de la couche diélectrique sur un MCPCB est 1W/MK. Une valeur plus élevée est meilleure pour la bonne représentation thermique. Une couche diélectrique de diluant est meilleure pour la représentation thermique aussi bien mais peut négativement effectuer la capacité du MCPCB de résister à un essai potentiel élevé pour répondre aux normes de sécurité électriques minimum de la manière prescrite sur certains marchés de allumage. La couche diélectrique typique d'épaisseur est 100μm.
3) Couche de cuivre supérieure. Une couche de cuivre plus épaisse améliore la chaleur écartant dans la carte PCB mais peut lancer des défis pour des fabricants de carte PCB en fabriquant les traces ou les espaces étroits. Une épaisseur de cuivre de 1oz (35μm) ou de 2oz (70μm) est commune.
1,3 capacité 2021 de carte PCB de noyau en métal
| NON. | Paramètre | Valeur |
| 1 | Type de noyau en métal | Aluminium, cuivre, fer |
| 2 | Modèle de noyau en métal | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Finition extérieure | HASL, or d'immersion, argent d'immersion, OSP |
| 4 | Épaisseur de l'électrodéposition extérieure | HASL : Sn>2.54µm, l'ENIG : Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
| 5 | Compte de couche | 1-2 couches |
| 6 | Maximum de taille de conseil | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | Mininum de taille de conseil | 0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm) |
| 8 | Épaisseur de conseil | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | Épaisseur de cuivre | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) à 10oz (350µm) |
| 10 | Largeur de voie minimum | 5mil (0.127mm) |
| 11 | L'espace minimum | 5mil (0.127mm) |
| 12 | Taille minimum de trou | 0,0197" (0.5mm) |
| 13 | Taille maximum de trou | Aucune limite |
| 14 | Les trous minimum ont poinçonné | Épaisseur <1.0mm de carte PCB : 0,0394" (1.0mm) |
| Thikness 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0591" (1.5mm) |
| 15 | Épaisseur de paroi de PTH | >20µm |
| 16 | Tolérance de PTH | ±0.00295 » (0.075mm) |
| 17 | Tolérance de NPTH | ±0.00197 » (0.05mm) |
| 18 | Déviation de la position de trou | ±0.00394 » (0.10mm) |
| 19 | Tolérance d'ensemble | Cheminement : ±0.00394 » (0.1mm) |
| Poinçon : ±0.00591 » (0.15mm) |
| 20 | Angle de V-coupe | 30°, 45°, 60° |
| 21 | taille de V-coupe | 0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm) |
| 22 | Épaisseur de panneau de V-coupe | 0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm) |
| 23 | Tolérance d'angle de V-coupe | ±5º |
| 24 | Verticality de V-CUT | ≤0.0059 » (0.15mm) |
| 25 | Les fentes carrées minimum ont poinçonné | Épaisseur de carte PCB < 1.0mm : 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8mm) |
| Épaisseur 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm) |
| 26 | PROTECTION de BGA minimum | 0,01378" (0.35mm) |
| 27 | Largeur minimum de pont de masque de soudure. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | Épaisseur minimum de masque de soudure | >13µm (0.013mm) |
| 29 | Résistance d'isolation | 1012ΩNormal |
| 30 | Force pelable | 2.2N/mm |
| 31 | Flotteur de soudure | 260℃ 3min |
| 32 | tension d'E-essai | 50-250V |
| 33 | Conduction thermique | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Chaîne ou torsion | ≤0.5% |
| 35 | Inflammabilité | FV-0 |
| 36 | Taille minimum d'indicateur composant | 0,0059" (0.15mm) |
| 37 | Masque ouvert minimum de soudure sur la protection | 0,000394" (0.01mm) |
