Carte PCB de CTI élevée 600V établie sur 2.0mm FR-4 avec HASL et trous fraisés
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Introduction générale
C'est un type de carte à simple face établie sur le substrat FR-4 avec CTI 600V. C'est une carte PCB 2.0mm épaisse avec les voies simples, le masque vert de soudure et le silkscreen blanc. La finition extérieure sur des protections est air chaud nivelant, type sans plomb. Il y a 3 trous fraisés alignés sur une voie. Le panneau contient 12 différents conseils.
Caractéristiques de carte PCB
| Article | Description | Valeur |
| 1. Stratifié | Type matériel | FR-4 CTI 600V |
| Tg | ℃ 135 |
| Fournisseur | KB |
| Épaisseur | 1.9-2.0mm |
| épaisseur 2.Plating | Mur de trou | / |
| Cuivre externe | 41.09µm |
| Cuivre intérieur | / |
| masque 3.Solder | Type matériel | TAIYO/PSR-2000GT600D |
| Couleur | Vert |
| Rigidité (essai de crayon) | 5H |
| S/M Thickness | 20.11µm |
| Emplacement | Les deux côtés |
| 4. Marque composante | Type matériel | IJR-4000 MW300 |
| Couleur | Blanc |
| Emplacement | C/S |
| 6. Identification | Marque d'UL | OUI |
| Code de date | 2121 |
| Mark Location | Côté de soudure |
| 7. Finition extérieure | Méthode | HASL sans plomb |
| Tin Thickness | 6.57µm |
| 8. Normativeness | RoHS | OK |
| PORTÉE | OK |
| anneau 9.Annular | Mn ligne largeur (mil) | 4.8mil |
| Min. Spacing (mil) | 5.2mil |
| 12. Fonction | Essai électrique | PASSAGE de 100% |
| 13. Aspect | Niveau de classe d'IPC | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D |
| Inspection visuelle | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D |
| Chaîne et torsion | 0,21% |
| 14. Essai de fiabilité | Essai de bande | Aucun épluchage |
| Essai dissolvant | Aucun épluchage |
| Essai de Solderability | 265 ±5℃ |
| Test de tension thermique | 288 ±5℃ |
| Essai ionique de contamination | 0.56µg/c㎡ |
Applications
PDP, AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES, TV
Réfrigérateur
Fournisseur de puissance
Machine à laver
Quel est l'index de cheminement comparatif (CTI) ?
Ici CTI est un article de qualité qui se rapporte au stratifié plaqué de cuivre qui est très utilisé dans l'appareil électrique à la maison ou un tout autre (110V, 220V) appareil électrique à haute tension. C'est un état simulé que la carte PCB est polluée dans son environnement de travail, qui résultat dans la fuite ou court-circuit à l'espace de voie de la surface de carte PCB, accompagné de la chaleur libérant et se carbonisant.
La manière de l'expérience est que des 50 gouttes continues de 0,1% solutions de chlorure d'ammonium sont abandonnées entre deux points sur la surface de carte PCB, de 30 secondes par baisse, tournant sur le C.A. à haute tension actuel pour faire l'essai. 300V premièrement de essai pour produire de 1A actuel. Il y a solution de chlorure d'ammonium sur la surface, ainsi après actuels est alimenté elle produira la résistance qui mettent en évidence également la chaleur, puis la solution est lentement évaporée. la 2ème baisse est allumée et laboure à 50 gouttes pour voir si la carte PCB a la fuite ou pas. Une fois que la carte PCB a l'ascension 0.1A et dépasse 0,5 secondes, elle a jugé l'échec.
La qualité de CTI de stratifié se rapporte à la valeur extérieurement appliquée de tension et sans échec de 50 gouttes. Si mentionné ci-dessus 300V passé, nous pouvons augmenter la tension à 400V, 500V ou 600V labourent à la valeur élevée avant échec, celui sont les données du laminite CTI.
Bicheng offre les cartes PCB de CTI élevées (haut CTI 600V FR-4 et matériel soutenu en aluminium) qui fonctionne dans un tel environnement dur de haute tension, d'ordures et d'humidité.
La norme du CEI 112 a 3 degrés comme suit
| Index de cheminement comparatif (en volts) | Classe |
| 600 <= CTI | Je |
| <= 400 CTI < 600 | II |
| <= 175 CTI < 400 | IIIA |
| <= 100 CTI < 175 | IIIB |
Selon le niveau du CEI, le plus petit un substrat de catégorie de CTI, la résistance meilleure au cheminement. FR-4 normal s'étend 175-225V
Fiche technique de FR-4 avec CTI 600V
| Articles d'essai | Méthode d'essai | Condition d'essai | Unité | Valeur typique |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 135 |
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | ℃ | 310 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 2 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 15 |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | s | >100 |
| | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 55 |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Après Tg | ppm/℃ | 308 |
| | IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 4,5 |
| Constante diélectrique (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4,5 |
| Tangente de perte (1GHZ) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,017 |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 5.0x108 |
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 126 |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kilovolt | >45 |
| Résistance au pelage (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1,8 [10,28] |
| Résistance à la flexion (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | | MPA | 550/450 |
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0,1 |
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 |
| CTI | IEC60112 | | Estimation | PLC 0 (>600V) |
Capacité de carte PCB de Bicheng (FR-4) 2022
| Paramètre | Valeur |
| Comptes de couche | 1-32 |
| Matériel de substrat | FR-4 y compris le ℃ Tg135, le ℃ Tg150, le℃ élevé de Tg 170, le haut CTI>600V etc. |
| Taille maximum | Essai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage |
| Tolérance d'ensemble de conseil | ±0,0059"(0.15mm) |
| Épaisseur de carte PCB | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm) | ±8% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm) | ±10% |
| Épaisseur de couche d'isolation | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Voie minimum | 0,003" (0.075mm) |
| L'espace minimum | 0,003" (0.075mm) |
| Épaisseur de cuivre externe | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Épaisseur de cuivre intérieure | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
| Forage (mécanique) | 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Trou de finition (mécanique) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (mécanique) | 0,00295" (0.075mm) |
| Enregistrement (mécanique) | 0,00197" (0.05mm) |
| Allongement | 12:1 |
| Type de masque de soudure | LPI |
| Min Soldermask Bridge | 0,00315" (0.08mm) |
| Min Soldermask Clearance | 0,00197" (0.05mm) |
| Prise par l'intermédiaire de diamètre | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% |
| Finition extérieure | HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or |
