Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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carte électronique de 20.7mil RO4350B LoPro pour l'amplificateur à faible bruit

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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carte électronique de 20.7mil RO4350B LoPro pour l'amplificateur à faible bruit

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Number modèle :BIC-135.V1.0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :5000pcs par mois
Délai de livraison :8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Vide bags+Cartons
Matière première :Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Compte de couche :PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB :10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….
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La double carte PCB de Rogers de couche a construit sur 20,7l'aluminium traité par inverse dumilRO4350B LoPro avec Ni/Au pour l'amplificateur à faible bruit

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Stratifiés de RO4350B LoPro employer la technologie d'un Rogers de propriété industrielle qui permet à l'aluminium traité par inverse de coller sur le diélectrique standard de RO4350B. Ceci a comme conséquence un stratifié avec la basse perte de conducteur pour la perte par insertion et l'intégrité du signal améliorées tout en maintenant tous autres attributs souhaitables du système en stratifié standard de RO4350B.

 

 

 

Caractéristiques et avantages :

Les matériaux de RO4350B sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.

1. Perte par insertion inférieure

2. Bas PIM

3. Intégrité du signal accrue

4. Densité élevée de circuit

 

Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique

1. Capacité multicouche de conseil

2. Flexibilité de conception

 

Processus sans plomb compatible

1. Traitement à hautes températures

2. Résout des soucis environnementaux

 

CAF résistant

 

Notre capacité de carte PCB (RO4350B LoPro)

Matériel de carte PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation : RO4350B LoPro
Constante diélectrique : 3.48±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Quelques applications typiques :

1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse

2. Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires

3. LNB pour les satellites directs d'émission

4. Étiquettes d'identification de rf

 

Propriétés typiques de RO4350B LoPro

Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,  de processus 3,48 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique,  de conception 3,55 z -- 8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation bronzage,  0,0037 0,0031 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi thermique cient du r 50 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,2 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 5,7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 11473(1664) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la traction 175 (25,4) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la flexion 255(37)   MPA (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0.5 X, Y mm/m (mils/pouce) après gravure à l'eau forte +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi cient de la dilatation thermique 14 x ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
16 y
35 z
Tg >280   °C TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 390   °C TGA   ASTM D3850
Conduction thermique 0,62   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon ASTM D570
Densité 1,86   gm/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage de cuivre 0,88 (5,0)   N/mm (pli) après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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