Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
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panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers

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Number modèle :BIC-148.V1.0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :5000pcs par mois
Délai de livraison :8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Vide bags+Cartons
Matière première :En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche :PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB :15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers 15mil TMM10 avec de l'or d'immersion et le masque vert de soudure pour Chip Testers

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.

 

Les stratifiés TMM10 électriques et les caractéristiques mécaniques combinent plusieurs des avantages d'en céramique et le circuit conventionnel à micro-ondes de PTFE stratifie sans besoin de processus de fabrication spécifiques typiques de ces matériaux.

 

Le coefficient thermique de la constante diélectrique des stratifiés TMM10 est typiquement moins de 30 ppm/°C, qui est extrêmement - bas. Le matériel peut produire la fiabilité élevée plaqué par des trous avec le rétrécissement minimal gravure à l'eau forte évalue grâce à ses coefficients isotropes de dilatation thermique, qui sont extrêmement étroitement assortis à ceux du cuivre. En plus, la conduction thermique des stratifiés TMM10 est environ deux fois plus haute que celle des stratifiés conventionnels de PTFE/ceramic, le facilitant pour enlever la chaleur du système.

 

Les résines thermoset employées en stratifiés TMM10 pour les empêcher de se ramollir une fois de chauffage. En conséquence, il n'y a aucun besoin de s'inquiéter du levage de protection ou d'autres questions tandis que le composant de collage de fil mène aux traces de circuit.

 

Quelques applications typiques :

1. Filtres et coupleur

2. Amplificateurs de puissance et combinateurs

3. Circuits de rf et à micro-ondes

 

Nos capacités (TMM10)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10
Constante diélectrique : 9,20 ±0.23
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Fiche technique de TMM10

Valeur TMM10 typique
Propriété   TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,8 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,74 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 

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