Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion.
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de carte PCB à haute fréquence de double couche qui est établie sur le substrat de 20mil TMM3. Il est avec de l'or d'immersion, le cuivre 1oz (fini). Le masque vert de soudure est imprimé sur la couche supérieure et la couche inférieure est ouverte pour aérer. Cette mini carte PCB est fabriquée selon la classe 3 d'IPC, chaque 50 conseils sont emballées pour l'expédition. Elle est pour l'application des antennes de correction.
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 35 x 51mm=1up |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate |
| TMM3 0.508mm |
| cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 5 mils/5 |
| Trous minimum/maximum : | 0,40 millimètres/2,50 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 3 |
| Nombre de forages : | 3 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | non |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | TMM3 0.508mm |
| Aluminium final externe : | 1,0 onces |
| Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : | 0,68 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion, 99% |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | Couche supérieure |
| Couleur de masque de soudure : | Vert |
| Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.40mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | 94V-0 |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Applications typiques
1. Appareils de contrôle de puce
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux
5. Antennes de correction
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits de rf et à micro-ondes
8. Systèmes de communication satellites
Notre capacité de carte PCB (TMM3)
| Matériel de carte PCB : | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère |
| Désignation : | TMM3 |
| Constante diélectrique : | 3,27 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur a plaqué etc…. |
Fiche technique de TMM3
| Propriété | TMM3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.27±0.032 | Z | | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,45 | - | - | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de constante diélectrique | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistance d'isolation | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Résistivité volumique | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 |
| Résistivité extérieure | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 |
| Force électrique (résistance diélectrique) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 |
| Propriétés thermiques |
| La température de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 15 | X | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 15 | Y | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 23 | Z | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Conduction thermique | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Propriétés mécaniques |
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | après flotteur de soudure 1 once. EDC | IPC-TM-650 méthode 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 16,53 | X, Y | kpsi | | ASTM D790 |
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,72 | X, Y | Mpsi | | ASTM D790 |
| Propriétés physiques |
| Absorption d'humidité (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,12 |
| Densité | 1,78 | - | - | | ASTM D792 |
| Capacité de chaleur spécifique | 0,87 | - | J/g/K | | Calculé |
| Processus sans plomb compatible | OUI | - | - | - | - |
