Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Ce type de carte PCB à haute fréquence est fait sur le substrat de Rogers TMM13i 60mil. C'est un double panneau dégrossi avec de l'or d'immersion sur des protections, de demi onces cuivrent des débuts finissant avec le cuivre 1oz. Le masque vert de soudure est imprimé du côté supérieur. Les conseils sont fabriqués selon la norme de la classe 2 d'IPC et élém. élect. de 100% examinées avant expédition. Chaque 25 conseils sont emballés sous vide pour la livraison.
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB |
100 x 100mm=1up |
| TYPE DE CONSEIL |
Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches |
2 couches |
| Composants extérieurs de bâti |
OUI |
| Par des composants de trou |
NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE |
cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate |
| TMM13i 1.524mm |
| cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat |
| TECHNOLOGIE |
|
| Trace et espace minimum : |
mil 4 mils/5 |
| Trous minimum/maximum : |
0,35 millimètres/2,0 millimètres |
| Nombre de différents trous : |
8 |
| Nombre de forages : |
1525 |
| Nombre de fentes fraisées : |
3 |
| Nombre de coupes-circuit internes : |
non |
| Contrôle d'impédance : |
non |
| Nombre de doigt d'or : |
0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL |
|
| En verre époxy : |
TMM13i 1.524mm |
| Aluminium final externe : |
1,0 onces |
| Aluminium final interne : |
NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : |
1.6mm ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT |
|
| Finition extérieure |
Or d'immersion, 67% |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : |
Couche supérieure |
| Couleur de masque de soudure : |
Vert |
| Type de masque de soudure : |
LPI |
| CONTOUR/CUTTING |
Cheminement |
| INSCRIPTION |
|
| Côté de légende composante |
Côté composants |
| Couleur de légende composante |
Blanc |
| Fabricant Name ou logo : |
Kuangshun |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE |
Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.35mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY |
94V-0 |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION |
|
| Dimension d'ensemble : |
0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : |
0,0029" |
| Tolérance de perceuse : |
0,002" |
| ESSAI |
Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR |
dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE |
Dans le monde entier, globalement. |
Applications typiques :
1. Appareils de contrôle de puce
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux
5. Antennes de correction
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits de rf et à micro-ondes
8. Systèmes de communication satellites
Notre capacité de carte PCB (TMM13i)
| Matériel de carte PCB : |
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère |
| Désignation : |
TMM13i |
| Constante diélectrique : |
12,85 |
| Compte de couche : |
Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : |
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : |
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Taille de carte PCB : |
≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : |
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : |
Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'Immersin, argent d'immersion, or pur a plaqué etc…. |
Fiche technique de TMM13i
| Propriété |
TMM13i |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess |
12.85±0.35 |
Z |
|
10 gigahertz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign |
12,2 |
- |
- |
8GHz à 40 gigahertz |
Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation (processus) |
0,0019 |
Z |
- |
10 gigahertz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de constante diélectrique |
-70 |
- |
ppm/°K |
-55℃-125℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistance d'isolation |
>2000 |
- |
Gohm |
C/96/60/95 |
ASTM D257 |
| Résistivité volumique |
- |
- |
Mohm.cm |
- |
ASTM D257 |
| Résistivité extérieure |
- |
- |
Mohm |
- |
ASTM D257 |
| Force électrique (résistance diélectrique) |
213 |
Z |
V/mil |
- |
IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 |
| Propriétés thermiques |
| La température de Decompositioin (TD) |
425 |
425 |
℃TGA |
- |
ASTM D3850 |
| Coefficient de dilatation thermique - x |
19 |
X |
ppm/K |
℃ 0 à 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - Y |
19 |
Y |
ppm/K |
℃ 0 à 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - Z |
20 |
Z |
ppm/K |
℃ 0 à 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Conduction thermique |
- |
Z |
W/m/K |
℃ 80 |
ASTM C518 |
| Propriétés mécaniques |
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique |
4,0 (0,7) |
X, Y |
lb/inch (N/mm) |
après flotteur de soudure 1 once. EDC |
IPC-TM-650 méthode 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) |
- |
X, Y |
kpsi |
|
ASTM D790 |
| Module de flexion (MD/CMD) |
- |
X, Y |
Mpsi |
|
ASTM D790 |
| Propriétés physiques |
| Absorption d'humidité (2X2) |
1.27mm (0,050") |
0,16 |
- |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") |
0,13 |
| Densité |
3 |
- |
- |
|
ASTM D792 |
| Capacité de chaleur spécifique |
- |
- |
J/g/K |
|
Calculé |
| Processus sans plomb compatible |
OUI |
- |
- |
- |
- |
