Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
TU-768/stratifié/prepreg de TU-768P sont faits d'E-verre tissé de haute qualité enduit du système de résine époxyde, qui fournit aux stratifiés la caractéristique d'UV-bloc, et de la compatibilité avec le procédé optique automatisé de l'inspection (AOI). Ces produits conviennent aux conseils qui doivent survivre aux cycles thermiques graves, ou pour éprouver le travail d'assemblée excessif. TU-768 stratifie l'objet exposé excellent CTE, la résistance chimique supérieure et la stabilité thermique plus la propriété de résistance de CAF.
Applications principales
Électronique grand public
Serveur, poste de travail
Des véhicules à moteur
Fonctionnalités clé
Processus sans plomb compatible
Excellent coefficient de dilatation thermique
Propriété d'Anti-CAF
Résistance chimique et thermique supérieure
Fluorescence pour AOI
Résistance d'humidité
Notre capacité de carte PCB (TU-768)
| Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg | Haut-Tg et haute résine d'époxyde thermique de fiabilité |
| Désignation : | TU-768 |
| Constante diélectrique : | 4,3 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. |
| Technologie : | HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk. |
Propriétés typiques de TU-768
| | Valeurs typiques | Traitement | IPC-4101 /126 |
| Courant ascendant | | | |
| Tg (DMA) | 190°C | | |
| Tg (DSC) | 180°C | | > 170°C |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Le TD (TGA) | 350°C | | > 340°C |
| Axe des abscisses de CTE | °C du 27h 11~ | | NON-DÉTERMINÉ |
| Axe des y de CTE | °C du 27h 11~ | E-2/105 | NON-DÉTERMINÉ |
| Axe des z de CTE | 2,70% | | < 3,0% |
| Contrainte thermique, flotteur de soudure, 288°C | > sec 60 | | > sec 10 |
| T260 | > minute 60 | | > minute 30 |
| T288 | > minute 20 | E-2/105 | > minute 15 |
| T300 | > minute 2 | | > minute 2 |
| Inflammabilité | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| LE DK ET DF | | | |
| Constante diélectrique (RC 50%) @10GHz | 4,3 | | |
| Tangente de perte (RC 50%) @10GHz | 0,018 | | |
| Élém. élect. | | | |
| Constante diélectrique (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 4.4 / 4,3 | | < 5,2 |
| 5GHz (méthode de SPC) | 4,3 | E-2/105 | NON-DÉTERMINÉ |
| 10GHz (méthode de SPC) | 4,3 | | NON-DÉTERMINÉ |
| Tangente de perte (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 0,019 /0.018 | | < 0,035 |
| 5GHz (méthode de SPC) | 0,021 | E-2/105 | NON-DÉTERMINÉ |
| 10GHz (méthode de SPC) | 0,023 | | NON-DÉTERMINÉ |
| Résistivité volumique | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Résistivité extérieure | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Force électrique | > 40 KV/mm | | > 30 KV/mm |
| Panne diélectrique | > 50 kilovolts | | > 40 KILOVOLTS |
| Mécanique | | | |
| Module de Young | | | |
| Direction de chaîne | 25 GPa | | NON-DÉTERMINÉ |
| Direction de suffisance | 22 GPa | | |
| Résistance à la flexion | | | |
| Dans le sens de la longueur | > 60 000 livres par pouce carré | | > 60 000 livres par pouce carré |
| En travers | > 50 000 livres par pouce carré | | > 50 000 livres par pouce carré |
| La résistance au pelage, aluminium de Cu de rtf de 1,0 onces | 7~9 lb/in | | > 4 lb/in |
| Absorption d'eau | 0,18% | E-1/105+D-24/23 | < 0.8 % |
