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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

Contact:MsIvy Deng

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China Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 wholesale

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4

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Number modèle :BIC-506.V1.0

Point d'origine :LA CHINE

Quantité d'ordre minimum :1PCS

Conditions de paiement :T/T

Capacité d'approvisionnement :5000PCS par mois

Délai de livraison :8-9 jours ouvrables

Détails de empaquetage :Vide bags+Cartons

Matériel de base :Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité

Compte de couche :Double couche, carte PCB multicouche et hybride

Épaisseur du PCB :0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm

Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm

Masque de soudure :Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.

Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)

Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….

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Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB :	Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation :	IT-180ATC
Constante diélectrique :	4,4 à 1GHz
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB :	0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie :	HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles	IPC TM-650	Valeur typique	Unité
La résistance au pelage, minimum	2.4.8		lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas		5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard		8
Résistivité volumique	2.5.17.1	1x109	 de M - cm
Résistivité extérieure	2.5.17.1	1x108	 de M
Absorption d'humidité, maximum	2.6.2.1	0,1	%
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)			--
A. 1MHz	2.5.5.9	4,5
B. 1GHz	2.5.5.9	4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)			--
A. 1MHz	2.5.5.9	0,014
B. 1GHz	2.5.5.9	0,015
Résistance à la flexion, minimum			N/mm2
Direction d'A. Length	2.4.4	500-530
B. direction croisée		410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C
A. Unetched	2.4.13.1	Passage	Estimation
B. Etched		Passage
Inflammabilité	UL94	V-0	Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI)	LE CEI 60112/UL 746	CTI 3 (175-249)	Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC)	2.4.25	175	˚C
La température de décomposition	2.4.24.6	345	˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃)	2.4.41	11-13 / 13-15	ppm/˚C
Axe des z CTE
A. Alpha 1		45	ppm/˚C
B. Alpha 2	2.4.24	210	ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260		2,7	%
Résistance thermique
A. T260	2.4.24.1	>60	Minutes
B. T288		20	Minutes

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