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CARTE PCB DE TLY-5Z : Une solution performante pour des applications exigeantes
La carte PCB de TLY-5Z est un type de carte électronique qui est très utilisée dans beaucoup de différentes applications dues à sa haute performance et sérieux. Ce type ofPCB est utilisé généralement dans les industries telles que la télécommunication, l'électronique grand public, les ordinateurs, et les applications des véhicules à moteur. Dans cet article, wewill beexploring les caractéristiques et les avantages principaux de la carte PCB de TLY-5Z, aussi bien que certaines des industries et des applications dans lesquelles il est utilisé généralement.
Caractéristiques et avantages principaux
La carte PCB de TLY-5Z est caractérisée par sa conduction thermique élevée et excellentes propriétés électriques d'isolation. Ces propriétés le rendent idéal pour des applications d'inhigh-représentation d'utilisation où la dissipation thermique et l'isolation électrique sont critiques. En plus, la carte PCB de TLY-5Z est connue pour son haut anddurability de fiabilité, lui faisant un choix populaire pour l'usage dans les environnements durs et exigeant des applications.
Un des avantages principaux de la carte PCB de TLY-5Z est sa capacité de manipuler les signaux à haute fréquence sans perte ou dégradation de signal. Ceci lui fait un idealchoice pour des applications telles que des amplificateurs de la radiofréquence (rf), transfert des données ultra-rapide, et des communications en hyperfréquence, notamment.
Industries et applications
La carte PCB de TLY-5Z est très utilisée dans l'industrie des télécommunications, en particulier dans la construction des stations de base cellulaires et de toute autre infrastructure de télécommunication. Sa conduction thermique élevée et propriétés électriques d'isolation lui font un choix idéal pour l'usage dans l'équipement qui produit d'un significantamount de la chaleur, telle que les amplificateurs et les émetteurs de haute puissance.
Dans l'industrie électronique du consommateur, la carte PCB de TLY-5Z est utilisée généralement dans la construction de l'équipement audio performant, tel que des andspeakers d'amplificateurs. Sa capacité de manipuler les signaux à haute fréquence sans perte ou dégradation de signal lui fait un choix idéal pour l'usage dans la clarté et la fidélité élevées de thatrequires d'équipement audio.
La carte PCB de TLY-5Z est également fréquemment employée dans l'industrie automobile, en particulier dans la construction des systèmes de contrôle électroniques de moteur de commande d'andother performant des boîtiers (ECU). Sa conduction thermique et sérieux élevés lui font un choix idéal pour l'usage dans les environnements et les demandingapplications durs, comme ceux trouvés dans des automobiles performantes.
Conclusion
En conclusion, la carte PCB de TLY-5Z est un type performant et fiable de carte électronique qui est très utilisée dans beaucoup de différents andapplications d'industries. Sa conduction thermique élevée, propriétés électriques d'isolation, et capacité de manipuler les signaux à haute fréquence lui font un choix idéal pour les applications d'inhigh-représentation d'utilisation qui exigent la dissipation thermique, l'isolation électrique, et la clarté de signal.
Nos avantages
1. Des produits et la fabrication de carte PCB sont certifiés par des organismes autorisés ;
2. Vérification rapide de CADCAM et citation libre de carte PCB ;
3. Une équipe avec la passion, la discipline, la responsabilité et l'honnêteté ;
4. La livraison à l'heure : >98%, taux de plainte de client : <1>
5. Classe 3 de la classe 2/IPC d'IPC ;
Nos capacités de carte PCB (2022)
Paramètre | Valeur |
Comptes de couche | 1-32 |
Matériel de substrat | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; RT/duroid 5880LZ ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal. |
Taille maximum | Essai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage |
Tolérance d'ensemble de conseil | ±0,0059"(0.15mm) |
Épaisseur de carte PCB | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm) | ±8% |
Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm) | ±10% |
Épaisseur de couche d'isolation | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
Voie minimum | 0,003" (0.075mm) |
L'espace minimum | 0,003" (0.075mm) |
Épaisseur de cuivre externe | 35µm--350µm (1oz-10oz) |
Épaisseur de cuivre intérieure | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
Forage (mécanique) | 0,0079" - 0,25" (0.2mm--6.35mm) |
Trou de finition (mécanique) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
DiameterTolerance (mécanique) | 0,00295" (0.075mm) |
Enregistrement (mécanique) | 0,00197" (0.05mm) |
Allongement | 12:1 |
Type de masque de soudure | LPI |
Min Soldermask Bridge | 0,00315" (0.08mm) |
Min Soldermask Clearance | 0,00197" (0.05mm) |
Prise par l'intermédiaire de diamètre | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% |
Finition extérieure | HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP, doigt d'or, etc. plaqué par or pur. |
Annexe : Valeur typique de TLY-5Z
Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
Le DK @ 1,9 gigahertz | IPC-650 2.5.5.5 .1 mod. | 2,20+/- 0,04 | 2,20+/- 0,04 | ||
DF @ 1,9 gigahertz | IPC-650 2.5.5.5 .1 mod. | 0,001 | 0,001 | ||
DF @ 10 gigahertz | IPC-650 2.5.5.5 .1 mod. | 0,0015 | 0,0015 | ||
Comité technique (D) K (- 55 ~150°C) | Mod d'IPC-650 2.5.5.6. | ppm/°C | -72 | ppm/°C | -72 |
Tension claque diélectrique | IPC-650 2.5.6 | kilovolt | 45 | kilovolt | 45 |
Résistance diélectrique | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30 315 |
Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,03 | % | 0,03 |
Résistance au pelage (1 once. cuivre) | IPC-650 2.4.8 | livres. de /inch | 7 | N/mm | 1,3 |
Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms/cm | 10^9 | Mohms/cm | 10^9 |
Résistivité extérieure | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms | 10^8 | Mohms | 10^8 |
Résistance à la traction (DM) | IPC-650 2.4.18.3 | livre par pouce carré | 9137 | N/mm2 | 63 |
Résistance à la traction (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | livre par pouce carré | 9572 | N/mm2 | 66 |
Module de tension (DM) | IPC-650 2.4.18.3 | livre par pouce carré | 182 748 | N/mm2 | 1260 |
Module de tension (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | livre par pouce carré | 165 344 | N/mm2 | 1140 |
Élongation (DM) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
Élongation (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6,9 | % | 6,9 |
Flex Strength (DM) | ASTM D790 | livre par pouce carré | 10 300 | N/mm2 | 71 |
Flex Strength (CD) | ASTM D790 | livre par pouce carré | 11 600 | N/mm2 | 80 |
Flex Modulus (DM) | ASTM D790 | livre par pouce carré | 377 100 | N/mm2 | 2600 |
Flex Modulus (CD) | ASTM D790 | livre par pouce carré | 432 213 | N/mm2 | 2980 |
Stabilité dimensionnelle (DM) | IPC-650 2.4.39 (faites cuire au four) | % (10 mil) | -0,05 | % (30 mil) | -0,05 |
Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 (faites cuire au four) | % (10 mil) | -0,17 | % (30 mil) | -0,11 |
Stabilité dimensionnelle (DM) | IPC-650 2.4.39 (effort) | % (10 mil) | -0,07 | % (30 mil) | -0,07 |
Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 (effort) | % (10 mil) | -0,22 | % (30 mil) | -0,14 |
Densité (densité) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 1,92 | g/cm3 | 1,92 |
La chaleur spécifique | IPC-650 2.4.50 | J/g°C | 0,95 | J/g°C | 0,95 |
Conduction thermique | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0,2 | W/M*K | 0,2 |
CTE (de x/y) (°C) 50 - 150 | IPC-650 2.4.41 | ppm/ºC | 30-40 | ppm/ºC | 30-40 |
CTE (z) (50 -°C) 150 | IPC-650 2.4.41 | ppm/ºC | 130 | ppm/ºC | 130 |
Dureté | ASTM D2240 (duromètre) | - | 68 | - | 68 |
Estimation de l'inflammabilité UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |