Les stratifiés à haute fréquence du RO4730G3 de Rogers sont un choix fiable pour des substrats de carte électronique d'antenne-catégorie, offrant une alternative rentable aux substrats basés sur PTFE traditionnels d'antenne tout en permettant à des concepteurs de régler avec précision le coût et la représentation. Avec une constante diélectrique de 3 et une tangente de perte de 0,0028 à 10 gigahertz, elle revendique également un bas coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement 34 ppm/°C à travers une température ambiante de -50°C à 150°C. En plus, ces PCBs à haute fréquence ont démontré la basse représentation de PIM, avec une valeur du dBc -165. Les valeurs de CTE sur le X et des axes des ordonnées sont semblables à celle du cuivre, et l'axe des z CTE est impressionnant bas à 42h3 °C. Ce match superbe de CTE réduit de manière significative des efforts dans les antennes de carte PCB.
| Propriété | RO4730G3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.0±0.5 | Z | | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,98 | Z | | 1,7 gigahertz à 5 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0028 | Z | | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| | 2,5 gigahertz |
| Coefficient thermique de ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | <0.4 | X, Y | mm/m | après ℃ de l'etech +E2/150 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Résistivité volumique (0,030") | 9 x 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure (0,030") | 7,2 x 105 | | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| PIM | -165 | | dBc | 50 ohms 0,060" | dBm 43 1900 mégahertz |
| Force électrique (0,030") | 730 | Z | V/mil | | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| DM de résistance à la flexion | 181 (26,3) | | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D790 |
| CMD | 139 (20,2) | |
| Absorption de Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conduction thermique | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| Coefficient de dilatation thermique | 15,9
14,4
35,2 | X
Y
Z | ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | | ℃ | | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Le TD | 411 | | ℃ | | ASTM D3850 |
| Densité | 1,58 | | gm/cm3 | | ASTM D792 |
| Peau de cuivre Stength | 4,1 | | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | V-0 | | | | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | | | | |
