Les stratifiés de Rogers RT/duroid 5880LZ sont des matériaux composites qui sont remplis de PTFE. Ils sont spécifiquement conçus pour l'usage dans l'exigence ligne de la bande et les applications de circuit de microruban. Ces stratifiés contiennent un remplisseur unique qui a comme conséquence un faible densité de 1,4 gm/cm3, les rendant légers et idéaux pour des applications performantes et sensibles au poids.
Les RT/duroid 5880LZ PCBs ont une constante diélectrique très basse de 2,0 facteur +/--0,04 et un bas de dissipation s'étendant de .0021 à .0027 à 10GHz. La constante diélectrique est uniforme du panneau au panneau et des restes constants sur une grande plage de fréquence. Le bas facteur de dissipation prolonge l'utilité des ces PCBs à la Ku-bande et en haut.
Les applications typiques des stratifiés de RT/duroid 5880LZ incluent les systèmes aéroportés d'antenne, les réseaux légers d'alimentation, les antennes par radio numériques point par point, et d'autres applications semblables.
| Propriété | Valeur typique RT/duroid® 5880LZ | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique heu, processus | 2,00 ± 0,04 | Z | | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique heu, conception | 2,00 | Z | | 8 gigahertz - 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation, bronzage | Type : 0,0021 maximum : 0,0027 | Z | | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de constante diélectrique, heu | +20 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | X 1,74 10^7 | | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure | 2,08 X 10^6 | | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Force électrique | 40 | | Kilovolt | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 |
| Stabilité dimensionnelle | -0,38 | X, Y | % | | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Absorption d'humidité | 0,31 | | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| Conduction thermique | 0,33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficient de dilatation thermique | 54, 47 40 | X, Y Z | ppm/°C | 0 à 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Dégazage | | | | |
| TML | 0,01 | | % | | ASTM E-595 |
| CVCM | 0,01 | | |
| WVR | 0,01 | | |
| Densité | 1,4 | | gm/cm^3 | | ASTM D792 |
| Peau de cuivre | >4,0 | | pli | | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflammabilité | Vo | | | | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | OUI | | | | |
