Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nous sommes votre fournisseur de solution de carte PCB de rf ! Carte PCB de Rogers, carte PCB taconique, carte PCB d'Arlon, carte PCB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certifié
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Notre PCB rigide à 2 couches sur mesure a été fourni pour répondre aux exigences uniques de nos clients.Les circuits imprimés haute fréquence Taconic RF-35TC sont des stratifiés en fibre de verre chargés de céramique à base de PTFE qui offrent un faible facteur de dissipation et une conductivité thermique élevée.
Le facteur de dissipation extrêmement faible de 0,0011 et la conductivité thermique élevée de 0,87 W/mK sont particulièrement adaptés aux applications d'amplification de puissance.La chaleur est diffusée à partir des lignes de transmission et des composants montés en surface tels que les transistors ou les condensateurs.
Les PCB RF-35TC ont un très faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur les axes X, Y et Z (respectivement 11, 13 et 34 ppm/°C).Les faibles valeurs CTE sur les axes X et Y sont cruciales pour maintenir les distances critiques entre les éléments traces dans un filtre imprimé ;Un faible CTE sur l'axe Z et un Dk stable sont essentiels pour les coupleurs superposés à bande étroite et à large bande.
| VALEURS TYPIQUES RF-35TC | |||||
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
| NSP à 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | 3.5 | 3.5 | ||
| Jck(-30 à 120℃) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | ppm | 24 | ppm | 24 |
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | 0,0011 | 0,0011 | ||
| Rupture diélectrique | IPC-650 2.5.6 (dans le plan, deux broches dans l'huile) | kV | 56,7 | kV | 56,7 |
| Résistance diélectrique | ASTM D 149 (à travers le plan) | V/mil | 570 | V/mm | 22 441 |
| Résistance aux arcs | IPC-650 2.5.1 | Secondes | 304 | Secondes | 304 |
| Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,05 | % | 0,05 |
| Résistance à la flexion(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 12 900 | N/mm2 | 88,94 |
| Résistance à la flexion(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 11 700 | N/mm2 | 80,67 |
| Résistance à la traction (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 9 020 | N/mm2 | 62.19 |
| Résistance à la traction(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 7 740 | N/mm2 | 53,37 |
| Allongement à la rupture (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1,89 | N/mm | 1,89 |
| Allongement à la rupture (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
| Module de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 667 000 | N/mm2 | 4 599 |
| Module de Young (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 637 000 | N/mm2 | 4 392 |
| Coefficient de Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0,18 | 0,18 | ||
| Coefficient de Poisson(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0,23 | 0,18 | ||
| Module de compression | ASTM D 695(23℃) | psi | 560 000 | N/mm2 | 3 861 |
| Résistance à la flexion(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,46 × 106 | N/mm2 | 10 309 |
| Résistance à la flexion(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,50 x 106 | N/mm2 | 10 076 |
| Force de pelage (½ oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 (contrainte thermique.) | Ibs./pouce | 7 | g/cm3 | 1.25 |
| Conductivité thermique (sans revêtement, 125℃) | ASTM F433 (flux de chaleur gardé) | W/(mK) | 0,6 | W/(mK) | 0,6 |
| Conductivité thermique(C1/C1,125℃) | ASTM F433 (flux de chaleur gardé) | W/(mK) | 0,92 | W/(mK) | 0,92 |
| Conductivité thermique(CH/CH,125℃) | ASTM F433 (flux de chaleur gardé) | W/(mK) | 0,87 | W/(mK) | 0,87 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (Après gravure) | millièmes/pouce. | 0,23 | mm/M | 0,23 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (Après gravure) | millièmes/pouce. | 0,64 | mm/M | 0,64 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) | millièmes/pouce. | -0,04 | mm/M | -0,04 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) | millièmes/pouce. | 0,46 | mm/M | 0,46 |
| Résistivité de surface | IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) | Mohms | 8,33 × 107 | Mohms | 8,33 × 107 |
| Résistivité de surface | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohms | 6,42 × 107 | Mohms | 6,42 × 107 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohms/cm | 2,91 × 108 | Mohms/cm | 2,91 × 108 |
| CTE (axe X)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 11 | ppm/℃ | 11 |
| CTE(axe Y)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 13 | ppm/℃ | 13 |
| CTE (axe Z)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 34 | ppm/℃ | 34 |
| Densité | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
| Dureté | ASTM D 2240 (Rive D) | 79.1 | 79.1 | ||
| Souche à la rupture (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0,014 | % | 0,014 |
| Souche à la rupture (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0,013 | % | 0,013 |
| Chaleur spécifique | ASTME 1269-05,E 967-08,E968-02 | j/(g℃) | 0,94 | j/(g℃) | 0,94 |
| Jd(2 % de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | ℃ | 420 |
| Jd(5 % de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | ℃ | 436 |
Le matériau PCB est compatible avec un processus sans plomb et peut fonctionner dans une plage de température de -40℃ à +85℃, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des environnements difficiles.L'empilement se compose de cuivre fini de 35 µm, d'un diélectrique RF-35 de 30 mil (0,762 mm) et de cuivre fini de 35 µm, offrant une excellente intégrité et performance du signal.
Les détails de construction incluent une dimension de panneau de 110 mm x 92 mm (1PCS, +/- 0,15 mm), une trace/espace minimum de 5/5 mils et une taille de trou minimum de 0,35 mm.Le circuit imprimé n'a pas de vias aveugles ou enterrés et l'épaisseur de la carte finie est de 0,8 mm.Le poids de Cu fini est de 1 oz (1,4 mils) toutes les couches et l'épaisseur du placage est de 1 mil.Une finition de surface de niveau de soudure à l'air chaud (HASL) a été utilisée et la sérigraphie supérieure est blanche.Le masque de soudure supérieur est vert et il n'y a pas de sérigraphie inférieure ni de masque de soudure inférieur.Le circuit imprimé n'a pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure et un test électrique à 100 % a été utilisé pour garantir la plus haute qualité.
Le circuit imprimé comprend 35 composants, 98 pastilles au total, 61 pastilles traversantes, 37 pastilles SMT supérieures, 0 pastille SMT inférieure, 104 vias et 15 réseaux, répondant à la norme IPC-Class-2.
Chez Bicheng PCB, nous comprenons l'importance de répondre aux exigences uniques de nos clients.C'est pourquoi nous proposons des solutions PCB sur mesure qui répondent à leurs besoins spécifiques.
L'illustration Gerber RS-274-X a été fournie par le client. Nous fournirons des PCB selon leurs exigences spécifiques.Nos services PCB sont disponibles dans le monde entier.Si vous avez des questions techniques ou une assistance supplémentaire, veuillez contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.
Bicheng PCB s'engage à fournir des solutions PCB sur mesure de la plus haute qualité qui répondent aux besoins spécifiques de nos clients.Faites-nous confiance pour vous fournir une solution PCB personnalisée qui répond à vos exigences et dépasse vos attentes.Contactez-nous pour en savoir plus sur nos solutions de circuits imprimés rigides à 2 couches sur mesure et découvrir le plus haut niveau de performance et de fiabilité.
