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20mil IsoClad 917 Substrats PCB à haute fréquence Composites en fibre de verre non tissée / PTFE

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20mil IsoClad 917 Substrats PCB à haute fréquence Composites en fibre de verre non tissée / PTFE

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Aujourd'hui, nous allons discuter d'une technologie innovante qui transforme le domaine des substrats de circuits imprimés - les stratifiés Rogers IsoClad 917.Ces stratifiés sont composés de fibres de verre non tissées et de composites en PTFE dans un faible rapport, ce qui leur permet d'obtenir la constante diélectrique et le facteur de dissipation les plus bas de leur classe.

 

Le renforcement en fibre de verre non tissée de ces stratifiés les rend appropriés pour des applications où la souplesse et la forme de la carte de circuit imprimé sont requises,comme dans les antennes conformes ou enveloppantesEn outre, les fibres aléatoires plus longues des stratifiés et leur procédé de fabrication unique assurent une meilleure stabilité dimensionnelle et l'uniformité de la constante diélectrique,dépassant les laminés similaires disponibles sur le marché.

 

Commençons par donner un aperçu des propriétés typiques de l'IsoClad 917.

 

Propriétés typiques de l'isoclade 917

Une caractéristique notable est sa constante diélectrique, qui mesure soit 2,17 ou 2,20 selon la formulation spécifique.

 

IsoClad 917 possède également un facteur de dissipation impressionnamment bas de 0,0013 à 10 GHz, ce qui indique une perte d'énergie minimale lors de la transmission du signal.

 

Il présente une résistivité de volume élevée de 1,5 x 10^10 MΩ-cm et une résistivité de surface élevée de 1,0 x 10^9 MΩ.

 

Avec une résistance d'arc de plus de 180 secondes et une tension de rupture diélectrique supérieure à 45 kV, l'IsoClad 917 présente d'excellentes propriétés électriques.

 

En ce qui concerne les caractéristiques thermiques, IsoClad 917 a un coefficient thermique Er de -157 ppm/°C,ce qui implique que sa constante diélectrique peut changer de cette magnitude pour chaque degré Celsius de variation de températureCependant, dans certains cas, un coefficient inférieur peut être préférable.

 

Il présente un faible coefficient de dilatation thermique de 46 ppm/°C sur l'axe X, 47 ppm/°C sur l'axe Y et 236 ppm/°C sur l'axe Z.

 

Cependant, sa conductivité thermique est relativement faible à seulement 0,263 W/mK à 100 °C.

 

Les biens immobiliers IsoClad 917 est utilisé. Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique @ 10 GHz 2.17, 2.20 C23/50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Facteur de dissipation @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Résistance au volume (MΩ-cm) 1.5 x 1010 C96/35/90 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
Résistance de surface (MΩ) 1.0 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
Résistance à l'arc (secondes) > 180 D48/50 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Décomposition diélectrique (kv) > 45 D48/50 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Coefficient thermique de l'Er (ppm/°C) -157 -10°C à +140°C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Adapté
Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)   0°C à 100°C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24 Mettler 3000 analyseur thermomécanique
Axe X 46
Axe Y 47
Axe Z 236
Conductivité thermique (W/mK) 0.263 100°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance à l'écaillage (lbs.par pouce) 10 Après la thermique IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8
Module de traction (kpsi) 133, 120 A, 23°C Pour l'aéronef
Résistance à la traction (kpsi) 4.3, 3.8 A, 23°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Module de compression (kpsi) 182 A, 23°C Pour les appareils de traitement de l'air
Module de flexion (kpsi) 213 A, 23°C Pour l'aéronef
Densité (g/cm)3) 2.23 A, 23°C ASTM D-792 Méthode A
Absorption de l'eau (%) 0.04 E1/105 + D24/23 Le produit doit être présenté sous forme d'un produit chimique.7.7
IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:6.2.2
Dégazage      
Perte de masse totale (%) 0.02 125°C, ≤ 10- 6torrent Maximum de 1,00%
Matériau condensable volatil collecté (%) 0.00   Maximum de 0,10%
Récupération de la vapeur d'eau (%) 0.02    
Condensat visible (±) - Je ne sais pas.    
Intégrabilité Répond aux exigences de
Le produit doit être présenté dans la boîte de conserve.
C48/23/50, E24/125 Le produit est présenté sous forme de UL 94 Brûlure verticale IPC TM-650 2.3.10

 

IsoClad 917 offre également des propriétés mécaniques favorables, y compris une résistance à la pellicule de 10 lb. par pouce après test thermique, un module de traction de 133-120 kpsi, une résistance à la traction de 4,3-3,8 kpsi,un module de compression de 182 kpsi, et un module de flexion de 213 kpsi.

 

La densité d'IsoClad 917 est de 2,23 g/cm3 à 23 °C, mesurée selon la méthode ASTM D-792 A. Cela se traduit par un rapport poids/volume relativement élevé, ce qui peut être avantageux dans des applications spécifiques.

 

En termes d'absorption de l'eau, il a un taux relativement faible de 0,04% mesuré par E1/105 + D24/23, ce qui le rend moins sensible aux dommages liés à l'humidité.

 

Passons à ses propriétés de dégazage.

 

L'IsoClad 917 présente une perte de masse totale minimale de 0,02%, bien inférieure à l'allocation maximale de 1,00% dans les conditions de ≤ 10-6 torr à 125 °C.

 

De même, la teneur en matière condensée volatile recueillie est de 0,00%, avec une valeur maximale admissible de 0,10%.

 

En outre, la récupération de la vapeur d'eau n'est que de 0,02% et le condensat visible est absent.

 

Enfin, l'IsoClad 917 répond aux exigences en matière d'inflammabilité de la norme UL94-V0.

 

20mil IsoClad 917 Substrats PCB à haute fréquence Composites en fibre de verre non tissée / PTFE

 

Maintenant, plongeons dans nos capacités de PCB en utilisant des substrats IsoClad 917.

 

Notre capacité de PCB pour IsoClad 917 comprend diverses options pour le nombre de couches, telles que les cartes à une face, les cartes à double face, les cartes multicouches et les conceptions hybrides.

 

Nous offrons des poids en cuivre sur les rails et les plaquettes avec 1 oz (35 μm) et 2 oz (70 μm).

 

Les épaisseurs diélectriques sont disponibles en options de 20 mil (0,508 mm), 31 mil (0,787 mm) et 62 mil (1,575 mm).

 

La taille maximale des circuits imprimés est de 400 mm sur 500 mm, ce qui permet d'avoir des circuits imprimés de grande taille ou plusieurs conceptions dans cette feuille.

 

Pour répondre à vos exigences de conception, nous fournissons différentes options de masque de soudure, y compris le vert, le noir, le bleu, le jaune et le rouge.

 

Nous proposons également une variété de finitions de surface, telles que l'or immersion, HASL, l'argent immersion, l'étain immersion, ENEPIG, OSP, le cuivre nu et le plaqué or pur.

 

Matériau du PCB: Composites en fibre de verre ou en PTFE non tissés
Nom: IsoClad 917 est utilisé.
Constante diélectrique: 2.17 ou 2.20 (10 GHz)
Facteur de dissipation 0.0013 (10 GHz)
Nombre de couches: PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique 20 mil (0,508 mm), 31 mil (0,787 mm), 62 mil (1,575 mm) ou plus
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur plaqué, etc.

 

IsoClad 917 est largement utilisé dans divers systèmes électroniques, y compris les antennes conformes, les circuits stripline et microstrip, les systèmes de guidage et les systèmes radar, entre autres.

 

En termes de fabrication, le matériau IsoClad 917 est compatible avec une gamme de systèmes d'outillage.outillage standard ou multilinéaire, et le poinçonnage avant ou après la gravure dépendra des capacités et des préférences de l'usine de fabrication de circuits, ainsi que des exigences d'enregistrement souhaitées.utilisant des broches à fenteIl est conseillé de maintenir le cuivre autour des trous des outils, quelle que soit l'approche choisie.

 

Pour améliorer l'enregistrement des couches, il est recommandé d'appliquer un schéma de débit compatible avec le système adhésif sélectionné entre les circuits et autour du périmètre du panneau.la préservation du cuivre le plus possible contribuera à améliorer l'enregistrement des couches.

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