Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nous sommes votre fournisseur de solution de carte PCB de rf ! Carte PCB de Rogers, carte PCB taconique, carte PCB d'Arlon, carte PCB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certifié
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Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré, conçu avec précision et technologie avancée pour répondre à vos besoins spécifiques.Ce PCB rigide à deux couches est doté de matériaux performants et de détails de construction exceptionnels., ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications.
Ce substrat de PCB est fabriqué en Rogers RO4534 Laminates d'hydrocarbures remplis de céramique, renforcés de verre, connus pour leurs caractéristiques exceptionnelles.4 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0.0027 à 10 GHz, ce PCB assure une faible perte et une faible réponse PIM. Il possède une valeur PIM (typique) remarquable de -157 dBC, garantissant une performance supérieure.
| Matériau du PCB: | Hydrocarbures remplis de céramique, renforcés de verre |
| Nom: | RO4534 |
| Constante diélectrique: | 3.4 |
| Facteur de dissipation | 0.0027 à 10 GHz |
| Nombre de couches: | PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du stratifié: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immersion, l'étain immersion, l'OSP, l'or pur plaqué, etc. |
L'excellente stabilité dimensionnelle de ce PCB et son système de résine thermodurcissable le rendent compatible avec les procédés de fabrication de PCB standard.assurer le maintien de sa forme mécanique lors de la manutentionEn outre, sa conductivité thermique élevée améliore les capacités de traitement de l'énergie.
L'empilement se compose d'une couche de cuivre de 35 μm, d'un noyau Rogers 4534 de 0,508 mm et d'une autre couche de cuivre de 35 μm. Les dimensions de la carte finie sont de 169,1 mm x 156,85 mm, avec une épaisseur de 0,6 mm.La trace minimale est de 5/5 mils.Le PCB est soumis à un test électrique minutieux à 100% avant expédition pour assurer sa qualité et sa fiabilité.
Avec 115 composants et 223 plaquettes au total, dont 121 plaquettes à trous et 102 plaquettes à technologie de montage de surface supérieure (SMT), ce PCB offre une polyvalence dans l'intégration des composants.Il comporte 267 voies et 6 filets., offrant une flexibilité pour les différentes connexions de circuit.
Les illustrations fournies au format Gerber RS-274-X assurent la précision et la compatibilité avec les processus de fabrication standard.garantir une performance et une fiabilité de haute qualité.
Le PCB est disponible dans le monde entier, ce qui le rend accessible aux clients du monde entier.
Pour toute question technique ou toute autre information, veuillez contacter notre équipe dédiée à l'adresse sales10@bichengpcb.com.Nous nous engageons à fournir un soutien exceptionnel et à assurer votre satisfaction avec nos produits.
| Les biens immobiliers | RO4534 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C à 2,5 GHz | Le code IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Facteur de dissipation | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz ou 23°C | Le code IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0027 | 10 GHz ou 23°C | ||||
| PIM (typique) | -157 | - | dBc | Tons balayés réfléchis de 43 dBm | L'analyseur PIM Summitek 1900b |
| Résistance diélectrique | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | Le code IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Stabilité dimensionnelle | Le taux de dépôt3 | X, Y | mm/m (mils/pouces) | après la gravure | Le code IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11 | X | en ppm/°C | -55 à 288°C | Le code IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 14 | Y | ||||
| 46 | Z | ||||
| Conductivité thermique | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Absorption de l'humidité | 0.06 | - | % | D48/50 | Le code IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | > 280 | - | °C TMA | Une | Le code IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densité | 1.8 | - | gm/cm3 | - | Pour les appareils à commande numérique |
| Résistance à la peau de cuivre | 6.3 (1.1) | - | Poids en pouces (N/mm) | 1 once de flotteur de post-soudure EDC | Le code IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Intégrabilité | Non FR | - | - | - | Les produits |
| Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. | - | - | - | - |
En savoir plus sur le matériau RO4534
RO4534 est un autre matériau de haute performance offert par Rogers Corporation pour la fabrication de circuits imprimés (PCB). Voici quelques détails clés sur le matériau RO4534:
Composition: RO4534 est un matériau composite thermodurcissable composé d'un renforcement en fibre de verre tissé combiné à un système de résine à haute température.Cette composition offre une excellente résistance mécanique, stabilité et performance électrique.
Constante diélectrique (DK): la DK de RO4534 varie en fonction de l'épaisseur du stratifié.Le DK cohérent et étroitement contrôlé garantit des performances électriques prévisibles dans les applications à haute fréquence.
Facteur de dissipation: le facteur de dissipation de RO4534 est généralement d'environ 0,003 à 10 GHz/23°C. Ce faible facteur de dissipation indique une perte d'énergie minimale dans le matériau,permettant une intégrité supérieure du signal et une perte de puissance réduite dans les circuits à haute fréquence.
Conductivité thermique: RO4534 a une conductivité thermique de 0,66 W/m/K à 50 °C. Bien qu'il ne soit pas aussi élevé que certains autres matériaux, il fournit toujours une dissipation thermique efficace pour les applications à puissance modérée.
Absorption de l'humidité: RO4534 a un taux d'absorption d'humidité relativement faible d'environ 0,03%.minimiser l'impact de l'humidité sur les performances du PCB.
Coefficient d'expansion thermique (CTE): RO4534 présente une CTE de 17 ppm/°C sur l'axe X et de 17 ppm/°C sur l'axe Y.Ces valeurs représentent la façon dont le matériau se dilate ou se contracte avec les changements de température le long des différents axesLe CTE équilibré minimise le risque de contraintes mécaniques et assure la stabilité dimensionnelle des conceptions de PCB.
Résistance à la flamme: RO4534 est classé UL 94V-0, ce qui indique son excellente résistance à la flamme.
RO4534 est couramment utilisé dans les applications nécessitant des performances et une fiabilité à haute fréquence, telles que les télécommunications, l'aérospatiale et l'industrie automobile.Il convient à des applications telles que les amplificateurs de station de base, amplificateurs de puissance, filtres, couples et autres circuits RF/micro-ondes où d'excellentes propriétés électriques, résistance mécanique et stabilité thermique sont essentielles.