Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Nous sommes votre fournisseur de solution de carte PCB de rf ! Carte PCB de Rogers, carte PCB taconique, carte PCB d'Arlon, carte PCB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certifié

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
6 Ans
Accueil / produits / Copper Clad Laminates /

Substrat RF PCB CuClad233 haute fréquence

Contacter
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Visitez le site Web
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MsIvy Deng
Contacter

Substrat RF PCB CuClad233 haute fréquence

Demander le dernier prix
Chaîne vidéo
Numéro de modèle :BIC-332.V1.0
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimum de commande :1 pièces
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :5000 pièces par mois
Délai de livraison :8-9 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Sacs sous vide + Cartons
Numéro de pièce :CuClad233
Épaisseur du stratifié :0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Taille du stratifié :18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Poids du cuivre :0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm)
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

Les stratifiés CuClad 233 sont des matériaux composites en fibre de verre tissée renforcée de PTFE, conçus spécifiquement pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés (CI). En s'appuyant sur une régulation précise du rapport fibre de verre/PTFE, les stratifiés CuClad 233 offrent une gamme de produits polyvalente, comprenant des grades avec une constante diélectrique (Dk) et une tangente de perte ultra-faibles, ainsi que des variantes hautement renforcées optimisées pour une stabilité dimensionnelle améliorée.


Le renforcement en fibre de verre tissée, partie intégrante des matériaux de la série CuClad, offre une stabilité dimensionnelle supérieure par rapport aux stratifiés en PTFE renforcé de fibre de verre non tissée de constante diélectrique équivalente. Le contrôle de processus rigoureux et la constance de Rogers sur le tissu de fibre de verre revêtu de PTFE permettent non seulement un spectre plus large de valeurs de Dk disponibles, mais produisent également des stratifiés avec une uniformité de constante diélectrique améliorée par rapport aux alternatives comparables renforcées de fibre de verre non tissée. Ces attributs de performance positionnent les stratifiés CuClad comme une solution de grande valeur pour les filtres RF, les coupleurs et les amplificateurs à faible bruit (LNA).


Une caractéristique distinctive des stratifiés CuClad 233 est leur architecture croisée : des couches alternées de plis de fibre de verre revêtue de PTFE sont orientées à 90° les unes par rapport aux autres. Cette conception permet d'obtenir une isotropie électrique et mécanique réelle dans le plan XY, une caractéristique exclusive et propriétaire des stratifiés CuClad 233 qu'aucun autre stratifié en PTFE renforcé de fibre de verre tissée ou non tissée ne peut égaler. Ce niveau exceptionnel d'isotropie est essentiel pour les applications exigeantes telles que les antennes à balayage électronique.


Avec une constante diélectrique (Er) de 2,33, le CuClad 233 utilise un rapport équilibré fibre de verre/PTFE qui optimise la faible constante diélectrique et le facteur de dissipation amélioré, sans compromettre les performances mécaniques de base.

Substrat RF PCB CuClad233 haute fréquence


Caractéristiques et avantages

  • Architecture en fibre de verre tissée croisée avec des plis alternés orientés à 90°
  • Rapport PTFE/verre élevé
  • Uniformité de constante diélectrique supérieure par rapport aux stratifiés comparables renforcés de fibre de verre non tissée
  • Isotropie électrique et mécanique réelle dans le plan XY
  • Perte de signal ultra-faible
  • Idéal pour les conceptions de circuits sensibles à la constante diélectrique (Er)


Applications typiques

  • Systèmes électroniques militaires (radars, contre-mesures électroniques [ECM], mesures de soutien électronique [ESM])
  • Composants micro-ondes (amplificateurs à faible bruit [LNA], filtres, coupleurs, etc.)

Propriété Test Méthode Condition CuClad 233
Constante diélectrique @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Constante diélectrique @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Facteur de dissipation @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Coefficient thermique de Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adapté -10°C à +140°C -161
Force d'arrachage (lbs par pouce) IPC TM-650 2.4.8 Après contrainte thermique 14
Résistivité volumique (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Résistivité de surface (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Résistance à l'arc (secondes) ASTM D-495 D48/50 >180
Module de traction (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Résistance à la traction (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Module de compression (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Module de flexion (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Claquage diélectrique (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Masse volumique (g/cm3) ASTM D-792 Méthode A A, 23°C 2.26
Absorption d'eau (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)

Axe X

Axe Y

Axe Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Analyseur thermomécanique

0°C à 100°C

23

24

194

Conductivité thermique ASTM E-1225 100°C 0.26

Dégazage

Perte de masse totale (%)

Volatils collectés

Matière condensable (%) Humidité regagnée (%) Condensat visible (±)

NASA SP-R-0022A

Maximum 1,00 %

Maximum 0,10 %

125°C, ≤ 10-6 torr

0.01

0.01

0.00

NON

Inflammabilité Combustion verticale UL 94 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Conforme aux exigences UL94-V0

Substrat RF PCB CuClad233 haute fréquence

Inquiry Cart 0