Rozee Electronics Co., Ltd

Rozee électronique limitée

Manufacturer from China
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Rozee Electronics Co., Ltd
Ville:hong kong
Pays / Région:china
Contact:MrRozee-Tyler
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Contrôle de qualité

La qualité est le fondement de tout ce que nous faisons

Dans un monde de perturbations incessantes, l'engagement inébranlable de Rozee à respecter les normes internationales de qualité, environnementales et spécifiques à l'industrie électronique a conduit à une vague de certifications.Il s'agit notamment de la norme ISO 9001En exigeant des normes aussi strictes, Roee garantit que tous ses produits provenant de sources mondiales ont été soumis à une inspection et une évaluation rigoureuses.



Inspection visuelle externe


L'essai d'apparence consiste à confirmer le nombre de copeaux reçus, l'emballage intérieur, l'indication de l'humidité, les exigences en matière de séchage et le bon emballage extérieur.l'inspection de l'apparence d'une seule puce comprend principalement: le type de la puce, le code de la date, le pays d'origine, si elle a été recouverte, l'état des broches, si des marques de recouvrement sont présentes, résidus inconnus,et l'emplacement du LOGO du fabricant.


La programmation


Notre laboratoire est équipé d'une variété d'équipements de programmation, qui peuvent supporter la programmation et la programmation de 103 477 circuits intégrés produits par 405 fabricants de circuits intégrés.Fournit la détection de dispositifs logiques, y compris: EPROM, EEPROM parallèle et série, FPGA, PROM série de configuration, Flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, microcontrôleur, MCU et standard.


Radiographie


Les tests aux rayons X sont des analyses non destructives en temps réel pour vérifier les composants matériels à l'intérieur des composants, principalement le cadre de plomb de la puce, la taille de la gaufre, la carte de liaison du fil d'or,Les dommages et les trous de l'ESD.


Cuisson et emballage à sec


La cuisson professionnelle standard et l'emballage sous vide peuvent protéger la puce contre les dommages causés par l'humidité et maintenir la disponibilité et la fiabilité de la puce, se référer à la norme J-STD-033B.1.

 


Test électrique et de température


Selon les broches du dispositif et les instructions correspondantes spécifiées par le fabricant dans le cahier des charges,utiliser un graphique caractéristique du tube à semi-conducteurs pour vérifier si la puce est endommagée par des essais de circuit ouvert et de court-circuit.

 


Test de soudabilité


Selon la norme d'essai de l'essai de soudabilité, ce test détecte principalement si la capacité d'étainage des broches répond à la norme.

 


Décapsulation


Découvrir (déboucher) utilise principalement des instruments pour corroder l'emballage sur la surface de la puce, vérifier s'il y a une plaque à l'intérieur, la taille de la plaque, le logo du fabricant,l'année du droit d'auteur, et le code de la galette, qui peut déterminer l'authenticité de la puce.

les certifications
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