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HN-5508 Collage pour les pots en résine époxy Spécification du produit Avant le durcissement constructeur Résine époxy 5508 Agents de durcissemen...
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Composé époxyde de mise en pot de SEP595-F pour les composants électriques et électroniques 1. DESCRIPTIONSEP595-F est un deux-composant, la milieu-t......
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La mise en pot thermique en caoutchouc de colle de silicone compose le mastic de versement pour la mise en pot électronique Détail rapide :...
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Moules en gros d'APG avec de la résine d'époxyde électrique d'isolation pour POLONAIS INCORPORÉS Produit TDS : Pbw de la résine époxyde 100 de JT 82......
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