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LA RDA SDRAM K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA Fabricant Samsung MFR.Part #K4B4G1646E-BYMA Pièce #C500275 de JLCPCB PackageFBGA-96...
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MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D - 1 Go de mémoire SDR Trouvez des informations ici dans stock.xlsx Introduction: Le MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D est un module SD...
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SDRAM DOUBLE DÉBIT DE DONNÉES (DDR) CARACTÉRISTIQUES • Horloge 167 MHz, débit de données 333 Mb/s/p • VDD = +2,5 V ±0,2 V, VDDQ = +...
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H5AN8G6NCJR-VKC Mémoire IC puce mémoire à accès aléatoire dynamique synchrone FBGA96 DDR SDRAM [Avantage du MJD] + 15 ans d'expérience dans les co......
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Spécifications techniques de produit UE RoHS Conforme ECCN (US) EAR99 Statut de partie Obsolète Des véh...
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Les spécifications R/N Les États membres doivent fournir les informations suivantes: Marque NCR Le mot clé Parties de distrib...
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Interface: DDR4 Type de DIMM: SODIMM Fréquence: 2400/2666/3200MHz Capacités variées: 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go Température de fonctionnement:0- 75 ans.°C......
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Liste de produit :MT41K256M16TW-107 AIT : Puces de mémoire instantanée de P Paramètres : - Capacité : 256Mb - Organisation : 16M x 16 - Type : SDRAM......
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Mémoire IC de Samsung K4A4G165WF-BCTD FBGA-96 RDA SDRAM La mémoire IC est un circuit intégré qui est conçu pour stocker le code de données et de prog......
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MT46V16M16P-5B : K TR 46V16M16 SDRAM - parallèle 200MHz 700ps 66-TSOP d'IC 256Mb (16M x 16) de mémoire de la RDA Liste d'autres composants électroniqu......
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Mémoire SODIMM Memoria de tension de RAM DDR2 2gb 667MHz 800MHz 1.5V d'ordinateur Spécifications produit : service d'échantillon de *Support *1...
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La carte mémoire DDR SDRAM est une puce IMD64M16R38AG8GNFParamètres256 Mgs x 4128 Mgs x 864 Mgs x 16Configuration32 Meg x 4 x 8 banques16 Meg x 8 x 8......
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Mémoire Speichermodul DDR3L (0B47381) de Lenovo 8GB PC3-12800 1600MHz DDR3 SODIMM Détails d'article...
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SDRAM - mémoire IC MT46V16M16P-5B de la RDA : Parallèle de M 256Mbit 200 mégahertz 700 puce électronique de la picoseconde 66-TSOP IC DESCRIPTION DE......
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La circulaire standard des pièces BIS10PLN0314F d'aviation entre en contact avec le matériel d'alliage de cuivre Descriptions des pièces d'aviation : ......
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Application du projet: FCBGA package, FCCSP package, NandFlash memory substrate,Semi Package,Semi-conducteurs,Semi-conducteurs,IC package,IC substrate...
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