Shenzhen Wanbo Hi-Tech Co., Ltd.
Fabricant professionnel des machines d'assemblée de SMT
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Nom de l'équipement : JUKI FX-3, machine de placement JUKI FX-3L, machine de placement JUKI FX-3 d'occasion, machine de placement d'occasion FX-3RL, module JUKI FX-3RAL Machine de placement à grande vitesse à 24 têtes, FX-3RA grand machine de placement modulaire à grande vitesse
Présentation de l'appareil
Machine de placement JUKI FX-3RL
particularité
★ Puce 90.000CPH (0.040 sec/puce, conditions optimales) Puce 66.000CPH (selon IPC9850) Puce 0402 (01005) - élément carré 33.5mm (ou longueur diagonale 47mm)
★ Identification laser : ±0,05 mm (sol 3o)
★ À l'aide d'un nouveau servomoteur linéaire et d'un contrôle entièrement en boucle fermée ★, il est possible de produire des substrats ultra-longs pour les produits d'éclairage à LED, etc.
★ Le chargeur de ceinture électrique et le chargeur de ceinture mécanique sont commutés ★ par un changeur unifié, et la structure de 2 tables × 4 bras d'arbre × 4 têtes de placement et 24 buses d'aspiration
★6.La tête de placement laser multi-cinétique de la buse est uniformément reconnue ★ en mouvement à grande vitesse (à la volée), et le grand écran tactile de 15 pouces est affiché
Paramètre JUKI FX-3
| Vitesse de placement des composants (composants de puce) | Dans des conditions optimales : 0,040 s/puce (90 000 CPH) *4 têtes de montage laser× (24 buses) |
| Nombre de mangeoires : | Jusqu'à 120 pièces (lors de l'utilisation d'un chargeur à courroie de 8 mm) |
| *La vitesse de placement varie en fonction des conditions | |
| Nom du modèle | Machine de placement modulaire à grande vitesse FX-3RL |
| Taille du substrat |
Hauteur du module L substrat (410×360mm) ○ 510×360mm) * ○ pour un substrat large en L Substrat de type XL (610 mm × 560 mm) ○ |
| Hauteur du composant | Spécifications 6 mm ○ |
| Taille du composant | Reconnaissance laser 0402 (impérial 01005) ~ □33,5 mm |
| Vitesse de placement des composants (composants de puce) |
Composants de la puce Conditions optimales 0,040 s/puce (90 000 CPH) (IPC9850) 66 000 CPH |
| Précision de placement des composants | Identification laser ±0,05 mm (Cpk≧1) |
| Type de placement de composant | Jusqu'à 120 types (convertis en courroie de 8 mm) |
| source de courant | AC200 ~ 415V triphasé |
| Puissance nominale | 8.5KVA/9.5kva |
| Utiliser la pression atmosphérique | 0.5±0.05Mpa |
| Consommation d'air (état standard) | Maximum 150L/min |
| Taille de l'appareil (L×P×H**) |
Substrat L 2 650 × 1 650 × 1 530 mm Substrat large en L avec * 2 880 × 1 650 × 1 530 mm Substrat de type XL 2 880 × 1 1850 × 1 530 mm |
| lester |
L, substrat de largeur L env.3 500 kg Substrat de type XL Env.3 750 kg |
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