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Forme d'emballage au niveau du panneau

Puce d'emballage au niveau du panneau

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Ville:foshan

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

Contact:MrLIN TINGYU

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Numéro de modèle :MOSFET à puce multiple

Lieu d'origine :PR CHINE

Quantité minimale de commande :3 000 pièces

Conditions de paiement :T/T

Capacité d'approvisionnement :Stable

Délai de livraison :1 mois

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DécrirepLe groupe:

MOSFET à puce multiple

la taille du panneau est de 310*320 mm;

Taille de l'emballage: 2,0*2,0 mm;

Épaisseur de l'emballage: 0,5 mm;

Taille de la puce: 1,0*1,6 mm;

Type de procédé: FOPLP (face vers le haut);

Applications:

Applications militaires, véhicules à énergie nouvelle, adaptateur de puissance, amplificateur de puissance, électronique automobile, etc.

Avantages concurrentiels:

1Faible résistance électrique, telle que 0.1,0.2

2"Faible consommation électrique

3,Dissipation de chaleur très efficace

4Un paquet mince

5Le prix bas.

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