DécrirepLe groupe: Taille du panneau 310*320 mm, Taille de la puce: 0,76*0,61 mm; Taille de l'emballage: 2,76*1,97 mm; Épaisseur de l'emballage: 360 m...
DécrirepLe groupe: la taille du panneau est de 310*320 mm; Taille de l'emballage: 2,0*2,0 mm; Épaisseur de l'emballage: 0,5 mm; Taille de la puce: 1,0...
Définition: la taille du panneau est de 310*320 mm; Avantages: Petite taille de l'emballage SiP, tel que 6*6mm/7,5*7,5mm; faible consommation d'énergi...
DécrirepLe groupe: MOSFET à puce multiple la taille du panneau est de 310*320 mm; Taille de l'emballage: 2,0*2,0 mm; Épaisseur de l'emballage: 0,5 mm;...
DécrirepLe groupe: une puissance de sortie supérieure à 100 W; La taille de la puce est de 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm; la taille du panneau est de 310*32...
DécrirepLe groupe: Taille du panneau: 310*320 mm; Taille de l'emballage: 12*18*0,9 mm Épaisseur de l'emballage: 0,9 mm; Une brève introduction au proc...
DécrirepLe groupe: 1Comparé aux méthodes d'emballage traditionnelles (par exemple, liaison de fil et substrat), il présente les caractéristiques évi.....
Définition: Le moule C est réalisé après le placement de la matrice ci-dessus avec la méthodologie face-up.Le PVD et le revêtement seront réalisés pou...
Définition: Comme indiqué sur la photo ci-dessus, par rapport aux méthodes d'emballage traditionnelles, la bille de liaison de fil (cuivre ou or) peu....