Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Puce d'emballage au niveau du panneau

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Ville:foshan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrLIN TINGYU
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 Puce d'emballage au niveau du panneau

Taille du panneau 310*320mm Puce MOS mince Silicium Faible consommation d'énergie

DécrirepLe groupe: MOSFET à puce multiple la taille du panneau est de 310*320 mm; Taille de l'emballage: 2,0*2,0 mm; Épaisseur de l'emballage: 0,5 mm;...
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Puce à LED Puce à courant constant à LED en silicium Puce à courant constant à LED 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm

DécrirepLe groupe: une puissance de sortie supérieure à 100 W; La taille de la puce est de 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm; la taille du panneau est de 310*32...
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310*320mm Emballage de niveau de panneau de ventilation (FOPLP) Puce de résistance ((Silicone)

DécrirepLe groupe: Taille de la puce: 0,76*0.61; 1,43 * 1,06; Taille du colis: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92; Épaisseur de l'emballage: 360um; Introduction
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Emballage de niveau de panneau à ventilateur 310*320 mm (FOPLP)

DécrirepLe groupe: Taille du panneau: 310*320 mm; Taille de l'emballage: 12*18*0,9 mm Épaisseur de l'emballage: 0,9 mm; Une brève introduction au proc...
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