Description de carte PCB de substrat d'IC
0.12mm les cartes qu'ultra-minces de l'impression FR4 est appartiennent toujours aux panneaux rigides de la carte PCB FR4, panneaux ultra-minces de carte PCB.
Application :
- Électronique grand public
Production de carte PCB de Spec.of :
| L'espace/largeur de Mini.Line |
35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Thk fini. |
0.12mm |
| Matière première |
SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, CAG, Neclo, Rogers, taconique, d'autres |
| Surface finie |
EING/ENEPIG/OSP/or dur etc. or mol. |
| Épaisseur de cuivre |
12um |
| Couche |
2 couches |
| Soldermask/PSR |
Taiyo vert stigmatisent la série 410/SR-1700,300 d'AUS 308/AUS 320/AUS |
Introduction courte de fabricant de Horexs :
HOREXS-Hubei est appartiennent au groupe de HOREXS, sont un du principal et à croissance rapide fabricant de substrat d'IC de Chinois. Ce qui a été situé dans la ville de Huangshi de la province de Hubei Chine. Usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface au sol, qui a investi plus de 300 millions d'USD. Capacité 600,000SQM/Year, processus de substrat d'IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tâchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tâchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat de Memor y IC) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.
FAQ :
- Où est HOREXS de l'emplacement de société ?
Le groupe de HOREXS a deux usines, vieille usine située dans la ville Guangdong, un autre de Huizhou est situé dans le provice de Hubei.
- HOREXS a-t-il des MOUVEMENTS de MOQ/?
HOREXS non n'a placé n'importe quels MOQ/MOUVEMENTS pour aucun client maintenant.
- HOREXS peut-il produire le grand substrat du volume IC ?
Oui, nous pouvons, notre vieille capacité d'usine est 15000sqm/month, nouvelle usine est 50000sqm/Month.
- Que devrions-nous entrer en contact si nous cherchons la coopération avec HOREXS ?
Personne de contact : AKEN, identification d'email : akenzhang@horexspcb.com, feuille de route de soutien/dossiers règles de conception, dossiers de capacité de production.
- HOREXS soutient-il le service d'esthétique industrielle de paquet d'IC/d'IC ?
Non, nous ne l'avons pas, nous sommes seulement fabrication de substrat du semi-conducteur IC, mais nous pouvons laisser nos clients aider.
- De que HOREXS a-t-il besoin quand nous avons besoin de citation ?
- Dossiers de Gerber ;
- Caractéristiques de production ;
- Si multicouche le substrat de carte PCB, a besoin également d'habillage/d'informations d'empilement ;
- D'autres bons pour des dossiers de citation ;
- HOREXS peut-il produire le substrat de paquet de FCBGA maintenant ?
Non, à partir de la feuille de route de HOREXS, HOREXS commencera la fabrication de substrat de FCBGA en 2024 ou 2025.
En conclusion, si vous êtes les clients très grands, svp faites-également nous connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous avez besoin ! La mission de HOREXS est que l'aide vous épargnent le coût avec la même garantie de haute qualité !
Expédition :
- DHL/UPS/Fedex ;
- Par avion/par la mer ;
- Adaptez exprès aux besoins du client (propre compte de DHL/UPS Fedex)
