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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Accueil / produits / Ultrathin Rigid PCB / panneau rigide ultra-mince de carte PCB de placage à l'or (de 0.1-0.4mm) /

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Substrat de BGA

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Substrat de paquet d'IC

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Substrat de paquet de petite gorgée

 [3]

Substrat de paquet de FCCSP

 [6]

Substrat de capteurs

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Substrat de module de rf

 [2]

Substrat de mémoire

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Substrat de MEMS

 [3]

Substrat d'IoT

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L'autre substrat ultra-mince

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Carte PCB rigide ultra-mince

 [16]

Carte PCB de matériel médical

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panneau rigide ultra-mince de carte PCB de placage à l'or (de 0.1-0.4mm)
panneau rigide ultra-mince de carte PCB de placage à l'or (de 0.1-0.4mm)
  • panneau rigide ultra-mince de carte PCB de placage à l'or (de 0.1-0.4mm)
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Panneau de carte PCB de carte d'UDP&memory avec le placage à l'or de haute qualité de soudure de couleur différente de masque Application : Dispositif...
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