produits
Fournisseurs
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
GROUPE DE HOREXS
Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
7 Ans
Accueil
le catalogue des produits
Profil de la société
Contrôle de qualité
Contactez nous
Demander un devis
Français
English
Русский язык
Español
日本語
Português
Substrat de BGA (25)
Substrat de paquet d'IC (47)
Substrat de paquet de petite gorgée (3)
Substrat de paquet de FCCSP (6)
Substrat de capteurs (3)
Substrat de module de rf (2)
Substrat de mémoire (20)
Substrat de MEMS (3)
Substrat d'IoT (3)
L'autre substrat ultra-mince (8)
Carte PCB rigide ultra-mince (16)
Carte PCB de matériel médical (1)
Accueil
/
produits
/
Substrat de mémoire
/
Soutien de fabrication de substrat de FMC
/
show pictures
Catégories de produits
Substrat de BGA
[25]
Substrat de paquet d'IC
[47]
Substrat de paquet de petite gorgée
[3]
Substrat de paquet de FCCSP
[6]
Substrat de capteurs
[3]
Substrat de module de rf
[2]
Substrat de mémoire
[20]
Substrat de MEMS
[3]
Substrat d'IoT
[3]
L'autre substrat ultra-mince
[8]
Carte PCB rigide ultra-mince
[16]
Carte PCB de matériel médical
[1]
Contacter
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Visitez le site Web
Ville:
shenzhen
Pays / Région:
china
Contact:
MrMark Liu
Coordonnées du contact
Contacter
Soutien de fabrication de substrat de FMC
produits détaillés
Description de carte PCB de substrat d'IC Le substrat d'IC, également connu sous le nom de substrat de empaquetage, est une matière première ...
voir produits détaillés →