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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Accueil / produits / Ultrathin Rigid PCB / Fabrication rigide ultra-mince de carte PCB pour l'assemblée de la microélectronique /

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Substrat de paquet d'IC

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Substrat de paquet de petite gorgée

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Substrat de paquet de FCCSP

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Substrat de capteurs

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Substrat de module de rf

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Substrat de mémoire

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Substrat de MEMS

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Substrat d'IoT

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L'autre substrat ultra-mince

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Carte PCB rigide ultra-mince

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Carte PCB de matériel médical

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Fabrication rigide ultra-mince de carte PCB pour l'assemblée de la microélectronique
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  • Fabrication rigide ultra-mince de carte PCB pour l'assemblée de la microélectronique
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Description de carte PCB de substrat d'IC Le substrat d'IC de l'électronique de la microélectronique est un type de transport le matériel pour le ...
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