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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Accueil / produits / Ultrathin Rigid PCB / Fabrication de carte PCB de carte de SIM Card Smart avec le noyau ultra-mince /

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Substrat de paquet d'IC

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Substrat de paquet de petite gorgée

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Substrat de paquet de FCCSP

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Substrat de capteurs

 [3]

Substrat de module de rf

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Substrat de mémoire

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Substrat de MEMS

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Substrat d'IoT

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L'autre substrat ultra-mince

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Carte PCB rigide ultra-mince

 [16]

Carte PCB de matériel médical

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Fabrication de carte PCB de carte de SIM Card Smart avec le noyau ultra-mince
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  • Fabrication de carte PCB de carte de SIM Card Smart avec le noyau ultra-mince
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Description de carte PCB de substrat d'IC La carte ou la carte à puce de Sim est habituellement utilisation pour la carte de banque, industrie d'IoT, ...
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