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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Accueil / produits / IoT Substrate / Production de substrat de paquet de BGA/QFN pour le semi-conducteur d'industrie d'IoT /

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Substrat de paquet de petite gorgée

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Substrat de paquet de FCCSP

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Substrat de capteurs

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L'autre substrat ultra-mince

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Carte PCB rigide ultra-mince

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Carte PCB de matériel médical

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Production de substrat de paquet de BGA/QFN pour le semi-conducteur d'industrie d'IoT
Production de substrat de paquet de BGA/QFN pour le semi-conducteur d'industrie d'IoT
  • Production de substrat de paquet de BGA/QFN pour le semi-conducteur d'industrie d'IoT
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