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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Substrate de paquetage FCCSP/FCBOC haute performance pour DRAM PC/serveur et SRAM/LPDDR
Substrate de paquetage FCCSP/FCBOC haute performance pour DRAM PC/serveur et SRAM/LPDDR
  • Substrate de paquetage FCCSP/FCBOC haute performance pour DRAM PC/serveur et SRAM/LPDDR
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Produit de substrat de support pour les paquets PBGA/CSP Application du projetIl s'agit notamment de l'assemblage de circuits intégrés, des appareils ...
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