Catégories de produits

Substrat de BGA

[25]

Substrat de paquet d'IC

[47]

Substrat de paquet de petite gorgée

[3]

Substrat de paquet de FCCSP

[6]

Substrat de capteurs

[3]

Substrat de module de rf

[2]

Substrat de mémoire

[20]

Substrat de MEMS

[3]

Substrat d'IoT

[3]

L'autre substrat ultra-mince

[8]

Carte PCB rigide ultra-mince

[16]

Carte PCB de matériel médical

[1]

Contacter

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Visitez le site Web

Ville:shenzhen

Pays / Région:china

Contact:MrMark Liu

Coordonnées du contact

Contacter

FR4 70um de substrat mémoire instantanée pour des cartes de mémoire

produits détaillés

Soutien de fabrication de substrat de mémoire de FMC NAND/Flash Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, produits d'UDP/USB, l'...

voir produits détaillés →

Mots clés du produit:

nand flash memory chip what is nand flash memory bcd semiconductor

show pictures