HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

GROUPE DE HOREXS

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Fabrication de substrat de paquet de FCBGA/BGA

Fabrication de substrat de paquet de FCBGA/BGA
  • Fabrication de substrat de paquet de FCBGA/BGA
produits détaillés
Application : Paquet de FCBGA, paquet de FCCSP, substrat de mémoire de NandFlash, semi paquet, semi-conducteurs, semi-conducteur, paquet d'IC, ...
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