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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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fabrication de substrats de circuits imprimés de mémoire pour le DDR/LPDDR
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  • fabrication de substrats de circuits imprimés de mémoire pour le DDR/LPDDR
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Application du projet: FCBGA package, FCCSP package, NandFlash memory substrate,Semi Package,Semi-conducteurs,Semi-conducteurs,IC package,IC substrate...
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procédé de fabrication de PCB fr4 assemblage de circuits imprimés fournisseurs de tôles hdpe

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