Soutien de production de substrat de paquet de FCCSP

Application : Ensemble d'IC, téléphone portable, téléphone intelligent, l'électronique d'appareil photo numérique, paquet de semi-conducteur, paquet d'IC, électronique grand public, ordinateur, d'autres ;

Lancement applicable jusqu'à de 35µm pour l'ensemble de secousse-puce (périphérique)
Stratifié mince d'habillage pour les applications de petite gorgée (0.3mmt pour 1-2-1)
Produits favorables à l'environnement applicables (sans halogène, sans plomb)
Les diverses options extérieures de finition sont disponibles
(Électrodéposition d'Au, revêtement sans plomb de soudure, OSP, etc.)

Production de substrat de Spec.of :

L'espace/largeur de Mini.Line : 1mil (25um)

Épaisseur de finition : 0.3mm ;

Marque matérielle : Principalement marque : SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, CAG, Neclo, Rogers, taconique, d'autres ;

Surface finie : Principalement l'or d'immersion, appui adaptent aux besoins du client comme l'argent d'OSP/Immersion, étain, plus ;

Cuivre : 0.5oz ou adapter aux besoins du client ;

Couche : 1-6 couche (adaptez aux besoins du client) ;

Soldermask : Verdissez ou adaptez aux besoins du client (marque : Soldermask : ENCRE DE TAIYO, ABQ)

Introduction courte de fabricant de Horexs :

HOREXS-Hubei est appartiennent au groupe de HOREXS, sont un du principal et à croissance rapide fabricant de substrat d'IC de Chinois. Ce qui a été situé dans la ville de Huangshi de la province de Hubei Chine. Usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface au sol, qui a investi plus de 300 millions d'USD. Capacité 600,000SQM/Year, processus de substrat d'IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tâchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tâchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat de Memor y IC) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.

Quand vous nous envoyez à enquête, svp être sachez que nous devons obtenir ce qui suit :

sepc de la production 1-Substrate. l'information ;

dossiers 2-Gerber (le concepteur/ingénieur de substrat peut l'exporter de votre logiciel de disposition, nous envoient également le dossier de forage)

demande 3-Quantity, y compris l'échantillon ;

substrat 4-Multilayer, nous fournir svp également l'empilement de couche/informations d'habillage ;

En conclusion, si vous êtes les clients très grands, svp faites-également nous connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous avez besoin ! La mission de HOREXS est que l'aide vous épargnent le coût avec la même garantie de haute qualité !

Voulez un meilleur prix, substrat de meilleure qualité ? Contact Horexs maintenant !

Soutien d'expédition :

DHL/UPS/Fedex ;

Par avion ;

Adaptez exprès aux besoins du client (DHL/UPS/Fedex)